盘点那些二次创新的医疗电子产品

发布时间:2012-11-9 阅读量:631 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】医疗电子器械中的很多创意并非都是全新发明,将原有的医疗电子器械稍加改进,就可能产生新的用途;而不少所谓的“低技术”只要用在了适合的地方,也可以对疾病防治产生大作用。


胃瘫治疗仪
早在上世纪60年代,西方研究人员就发明了心脏起搏器,用来纠正严重心律不齐和帮助患者心跳恢复正常。但是,鲜有人知的是,心脏起搏器还能用来治疗轻度、中度胃瘫。
目前,市场上缺乏治疗胃瘫的有效药物。不久前,美国俄亥俄州立大学全国儿童医疗中心的科研人员对心脏起搏器稍加改进,使其“变身”为胃瘫治疗仪。
据介绍,这种治疗仪发出的电刺激信号可刺激胃神经,进而促进胃蠕动,使胃内的食物迅速排至小肠内,消除胃瘫患者进食后产生的胃胀等症状。医生需要将这种治疗仪植入患者皮下,并在患者胃壁上连接两只电极。据报道,迄今为止,美国已有多名成年及儿童胃瘫患者接受了胃瘫治疗仪植入术,并取得了一定的临床效果。
手术用“机器蛇”

20多年前,美国研制出一种战场使用的“机器蛇”。它能像蛇一样游走至敌方房屋内进行侦查,并无线发送侦查结果。机器蛇还可进入地震后毁损的房屋里查看有无生命迹象。

美国的两位医学专家看到了机器蛇在手术中的潜在用途——美国每年都要做100万台以上的心脏手术及超过1000万次的内窥镜及喉镜手术。若能开发出一种直径较细、能在体内或腔道内游走,并发现病灶和实施手术的机器蛇,就能解决很多医疗难题。

据报道,美国手术用机器蛇已完成临床试验。据研制人员介绍,手术机器蛇直径仅几毫米,采用新型工程塑料制成,医护人员可视需要一节节地将其拼装起来形成不同长度。在治疗中,医生需在患者身体上开一个极小的刀口,让手术机器蛇钻进去,并使它在无线指令下抵达目标病灶附近。机器蛇头部装有微型摄像机,可将病灶情况拍下来并将数据无线反馈至医生电脑上。手术机器蛇在临床上有广泛的用途,如心脏修补、神经修复、血管修复、血管撑开等。其最大的优点是,利用它做手术,患者刀口极小、出血量很少,且术后恢复较快。

快速降体温装置(TSS)

美国LRS公司发明了一种可在30分钟内将体温降至32℃~34℃的快速降体温装置(TSS),该公司因此获得“北美洲创意保健医疗产品奖”。

很多临床急症需要快速降低体温,尤其是脑出血、心肌梗死等急症,如能迅速将患者的体温降低到目标温度,可减少50%的死亡率。这是因为快速降体温有助于减少脑、心脏的氧需求量和新陈代谢速率,进而降低因缺氧引起的脑损伤、心肌损伤等。

据生产商介绍,TSS非常便于医护人员操作使用。对急需降体温的重症(如脑出血、心肌梗死等)患者使用TSS,可迅速将患者大脑、心脏等重要器官的温度降低4℃~5℃。

  “橡皮膏型”监测仪

英国Toumaz科技公司开发出一种革命性的“无线生命体征指数传输器”,其外形就像一张普通橡皮膏(只不过稍微厚一些)。患者只要将这种特制的“橡皮膏”贴在自己胸口皮肤上,该测量仪就能自动测得多项生命体征数据,并实时将数据发送至医生的电脑里。
可佩戴式除颤仪

美国Zoll医疗器械公司开发出世界上第一只“可佩戴式心房除颤仪”。患者可将其佩戴在腰间,以治疗房颤引起的心脏停搏。由于设计新颖,该产品荣获“北美洲保健医疗产品创意奖”。

虽然市场上已有形形色色的体外除颤仪,但是这些装置通常体积较大、携带非常不便。而可佩戴式心房除颤仪体积小巧、使用方便,适合经常外出的心脏病患者佩戴。该装置由双肩背带(背带上置有可测量房颤等异常心脏信号的袖珍生物传感器)以及如普通电子字典大小的检测仪(通常挂于病人腰间)两部分组成。其工作原理是:传感器能持续监测心跳情况,一旦监测到异常就会开启除颤功能,通过电脉冲刺激使患者心率恢复正常。

相关资讯
全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产:专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

亚马逊aws定制芯片战略加速:自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

中国汽车芯片国产化进程提速 车企密集布局自主芯片车型

近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。