苹果A6X深解：新四核GPU性能至极限

发布时间：2012-11-6 阅读量：1628 来源: 我爱方案网作者:

【导读】iPad 4使用了新款处理器A6X，相比于 iPhone 5 A6只多了一个“X”，那是不是说明A6X进步不大呢?非也非也。A6X是一个不折不扣的怪兽级移动处理器，尤其是配备了全新一代的四核GPU，性能令人瞠目结舌!

据知名硬件评测网站AnandTech报道，苹果第四代iPad搭载的A6X处理器芯片采用了Imagination Technologies公司的四核PowerVR SGX 554MP4图形处理单元。与A5X相同，A6X采用的也是128位内存带宽。SGX 554MP4的性能要比第三代iPad使用的四核SGX 543MP4提升一大截，iPhone 5搭载的A6处理器采用的三核SGX 543MP3图形处理单元，性格非常不错，但无法与iPad 4中的554MP4相比。

图1：苹果第四代iPad搭载的A6X处理器芯片

图形处理器跑分测试显示第四代iPad性能要比第三代iPad提升15-100%。第三代iPad上Egypt HD跑分fps为25，第四代iPad跑分达到了52fps。第四代iPad的确将ARM架构处理器的GPU性能推至极限，不知道明年NVIDIA发布的Tegra 4是否能与之竞争。全新A6X处理器只是第四代iPad功能提升的一部分，这款设备还采用FaceTime HD前置摄像头和最新的Lightning连接器。当然，第四代 iPad与第三代iPad的外观基本没有什么变化。

首先，A6X和之前的A6、A5第二版一样，都是三星32nm HKMG工艺制造的，但是内核面积增大了很多：A6的长宽分别为9.8毫米、9.6毫米，面积大约94平方毫米，A6X则骤然增至123平方毫米，其中长度11.9毫米、宽度10.4毫米，大了足足30%。

图2：A6X和之前的A6对比

CPU部分其实基本没变，A6X、A6的布局几乎一模一样，也是两个苹果自己设计的Swift核心，只是主频从 1.3GHz略微提高到了1.4GHz。

GPU就不同了，换成了新一代的Imagination PowerVR SGX554MP4，拥有四个核心。相比之下，iPhone 5 A6、iPad 3 A5X、iPad 2 A5用的都是PowerVR SGX543系列，分别有四个、三个、两个核心。

SGX543每个核心的面积为5.4平方毫米，SGX554则增大到了8.7平方毫米，再加上从三核心变为四核心，单单是GPU部分的增强就带来了18.6平方毫米的核心面积。

Imagination照例并未公布多少规格资料，看起来主要的变化就是每个核心的VCE4 SIMD ALU单元从四个翻番为八个，总数就是32个。每个时钟周期内可执行的四次乘加运算(MAD)还是四次，总数就增加到128次。在频率相同的情况下，SGX554的浮点性能将会翻番达到76.8GFlops，傲世任何移动GPU。

图：SGX554的浮点性能将会翻番达到76.8GFlops，傲世任何移动GPU

如果再仔细观察GPU核心(稍后还会有超高分辨率图像)，会发现内部又被分成了9个子核心，其中左右两组每四个都是一样的，中间还有一个。这就是 ALU单元增加到八个的直接证据，至于第九个究竟是什么还不好确认，应该是PowerVR核心里惯用的额外ALU单元。

这样的布局可能会带来更好的并行处理器能力，或者能将频率提得更高(具体还不清楚)。至于性能么，等下你就能见识到了。

图形处理器跑分测试显示第四代iPad性能要比第三代iPad提升15-100%。第三代iPad上Egypt HD跑分fps为25，第四代iPad跑分达到了52fps。第四代iPad的确将ARM架构处理器的GPU性能推至极限，不知道明年NVIDIA发布的 Tegra 4是否能与之竞争。

全新A6X处理器只是第四代iPad功能提升的一部分，这款设备还采用FaceTime HD前置摄像头和最新的Lightning连接器。当然，第四代 iPad与第三代iPad的外观基本没有什么变化。

图：A6X内核照片与CPU、GPU、SDRAM模块注解

相关资讯

意法LEOPOL1：突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道（LEO）卫星市场正迎来爆发式增长，北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链，将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求，传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累，推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器，为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%，刻蚀设备领跑增长

近日，中微公司（中微半导体设备股份有限公司）发布了2025年半年度业绩预告，展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元，同比增长31.61%至41.28%，延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展，凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕：开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破：意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%，AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。