高通Gobi无线技术支持Win8/RT终端3G/4G LTE

发布时间:2012-11-6 阅读量:987 来源: 我爱方案网 作者:

导读:高通Gobi嵌入式解决方案兼容USB-IF的移动宽带接口模型(MBIM),便于PC OEM厂商轻松集成,实现快速连接,提高能效,并缩小尺寸。目前该方案已应用在戴尔、联想和三星推出的众多款基于Windows 8和Windows RT的计算产品中,以及华为、Option、Sierra Wireless和中兴通讯等公司的嵌入式无线模块中。

美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司今天强调了高通Gobi™无线调制解调器在为Windows 8和Windows RT移动计算终端提供快速、可靠、无缝的3G和4G/LTE连接方面的领先地位。高通Gobi嵌入式解决方案兼容USB-IF的移动宽带接口模型(MBIM),便于PC OEM厂商轻松集成,实现快速连接,提高能效,并缩小尺寸。目前该方案已应用在戴尔、联想和三星推出的众多款基于Windows 8和Windows RT的计算产品中,以及华为、Option、Sierra Wireless和中兴通讯等公司的嵌入式无线模块中。

此外,高通Gobi解决方案还支持全球3G和4G/LTE网络灵活的预付费数据套餐计划,为客户提供随时在线、随时联网的体验。

美国高通技术公司产品管理高级总监Fram Akiki表示:“高通Gobi调制解调器为大量终端设定了移动宽带连接标准,并将继续推动针对新兴移动趋势解决方案的发展,如轻薄的超便携式计算设备以及新的预付费(pay-as-you-go)数据套餐选择。我们致力于提供全球最快的移动连接,很高兴Windows 8和Windows RT终端采用高通Gobi技术。”

美国高通技术公司的Gobi调制解调器是业内一流的嵌入式无线解决方案,自2008年起已应用于数百款笔记本电脑、平板电脑和其他便携式计算终端。高通Gobi第一代4G/LTE芯片组MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G调制解调器,上市一年多就已被多家客户采用。嵌入式移动计算OEM厂商现正在转向高通Gobi第二代4G/LTE芯片组MDM9x15,该芯片组针对功耗更低、体积更小的终端。高通Gobi第三代LTE解决方案MDM9x25是一款LTE-Advanced解决方案,支持LTE载波聚合和LTE Category 4标准,峰值数据传输速率高达150 Mbps。

戴尔终端用户计算部执行总监Brett McAnally表示:“戴尔一切以客户为中心,我们的消费者和企业用户都希望能随时随地访问数据和应用。我们计划将高通Gobi技术用于戴尔最新的多个系列的笔记本电脑和平板电脑产品中。这些系统也将提供选装的戴尔NetReady移动宽带,使用户在移动中也能随时随地保持联网。”

联想副总裁Dilip Bhatia表示:“我们很高兴能够在ThinkPad Tablet 2中使用高通最新的Gobi技术。ThinkPad Tablet 2提供业界领先的移动体验,让商务人士可随时随地保持联网并进行办公。Gobi 4G LTE调制解调器对此功不可没。”
 

三星电子PC销售和市场营销部门高级副总裁David Song表示:“我们期待通过高通Gobi 4G LTE技术为三星联网终端客户提供最先进的移动宽带连接技术。随时在线、随时联网的体验对当今移动计算产品来说越来越重要,而高通Gobi连接技术支持访问全球最快的网络。”

华为移动宽带解决方案部总监何瑾军表示:“我们很高兴能与美国高通技术公司紧密合作,向客户提供专门为Windows 8和Windows RT打造的、基于高通Gobi技术的嵌入式产品。 高通Gobi的多模连接、优越性能和高效率为我们全球的客户增加了价值。”

Option嵌入式解决方案总经理Bernard Schaballie表示:“我们使用高通Gobi产品已经很多年了,很高兴能够扩展这种合作关系,为我们的客户打造基于Windows 8和Windows RT的终端。我们已经把高通Gobi 4G/LTE连接集成到第三代GTM801U LGA模块中,向用户提供尺寸优化、能效更高、外观轻薄的移动计算产品。”

Sierra Wireless移动计算部门高级副总裁Dan Schieler表示:“高通Gobi技术通过实现网络之间的无缝连接为我们的产品增加了巨大价值,我们很高兴能够为我们的PC OEM厂商客户提供基于高通Gobi的解决方案,打造下一代移动计算终端。”

中兴通讯MBB产品规划总监刘淑良博士表示:“作为移动宽带的行业领导者以及高通技术授权许可的长期持有者,我们很高兴能在最新的产品组合中使用高通Gobi调制解调器。凭借丰富的技术经验和专业的MBB设计能力,我们将为全球笔记本和平板电脑客户开发出基于高通Gobi技术的顶级产品。”
相关资讯
村田BLM15VM系列量产在即:车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。

微软战略转型:裁员重组与800亿美元AI投资的双轨并行

据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。

Microchip新一代DSC破解高精度实时控制难题,赋能AI电源与电机系统

在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。

全球扫地机器人市场迎开门红 中国品牌领跑优势持续扩大

根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。

汽车电子革新:TDK高集成PoC电感破解ADAS空间与成本困局

随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。