发布时间：2012-10-31 阅读量：775 来源: 我爱方案网 作者:
新型 XP-G2 LED 在 85°C 温度条件下测试分档并提供相关特性参数。同时 XP-G2 LED 采用与前一代 XP-G LED 同样的封装尺寸（3.45mm x 3.45mm）且实现光学设计兼容，从而提供了快速有效的性能提升以缩短 LED 灯具设计周期并加快客户产品上市速度。XP-G2 LED 广泛适用于从户内、户外照明到便携照明和替换灯具等的高流明应用。
MSi Solid State lighting 公司合伙人兼技术总监 William Weiss 表示：“我们很多照明应用设计都采用了科锐 XLamp XP-G LED。新型 XP-G2 LED 能够帮助我们充分发挥科锐最先进的技术优势，同时不需要做任何重要设计改变，加快了我们产品的上市速度。”
XP-G2 LED 基于革新性的 SC³ 技术平台，结合了高光输出、高可靠性和高光效的特性。在冷白光（6000K）、350 mA和 85°C条件下，光效高达151 lm/W。在冷白光（6000K）、350 mA和 25°C条件下，光效高达165 lm/W。在暖白光
（3000K）、350 mA和 85°C条件下光效高达133 lm/W。在暖白光（3000K）、350 mA和 25°C条件下光效高达145 lm/W。SC³ 技术平台采用科锐业界领先的碳化硅（SiC）技术，在LED芯片结构及荧光转换上表现出卓越的特性，并采用与之匹配的最新封装技术，从而为业界提供最先进的 LED 器件。
希望获得美国能源之星（ENERGY STAR）认证的灯具制造商需要获得包括 LM-80 报告在内的参数和性能数据以加快产品上市速度。XP-G2 LED 是 XP-G LED 的后续升级产品并能提供 LM-80 数据。基于 LM-80 数据，仅需通过3000小时而非通常6000小时的测试，帮助加快灯具认证进程。XP-G2 LED 同时也已通过 UL 认证并被评定为4级。
XLamp XP-G2 LED 现可按标准交货时间进行量产。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
