政府出手救光伏,700亿资金够不够?

发布时间:2012-10-30 阅读量:850 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】目前国外市场则占据了中国光伏产业的九成以上,其中销往欧洲的占60%,其余30%销往美国和其他地方。欧美相继挥出贸易制裁大棒,让我国光伏产业陷入产能过剩的困境。眼下,涉及多部委的超过700亿元的资金扶持,成为拯救光伏产业的希望,包括并网发电和“金太阳”工程的扩容,让面临出口困境的我省光伏企业,看到了转向国内市场的曙光。


财政部、工信部、商务部、国家能源局日前共同出台了启动内需帮助光伏企业“过冬”的一揽子计划,预计投资额度将超过700亿元。其中财政部在2009年实施的光伏发电金太阳示范工程的基础上,继续扩大这一项目的补贴范围,由今年最初确定的1.7GW目标规模,扩大至3.2GW。国家能源局人士表示,此次补贴将实行固定电价,以实际发电量来计算补贴金额。国家电网26日宣布将全面收购10千伏及以下,且单个并网装机容量不超过6兆瓦的光伏发电项目的富余电力。

“双反”后亟须扩大“内需”

对于国家启动的光伏“救市”计划,同样面临转型考验的力诺光伏集团运营总监苏迪说:“国内光伏企业此前过分依赖国外市场,现在遭遇外需下滑急需开拓国内市场的时候,国家能及时启动内需,对光伏企业度过危机有相当重要的帮助作用。”

根据美国投资银行Maxim Group报告称,在中国最大10家太阳能公司的资产负债表上,债务累计达到175亿美元,表明整个行业已接近破产边缘。

光伏企业遭“双反”
图1:光伏企业遭“双反”

面对国外市场的打压和畸形的国内外市场份额,国家和光伏企业意识到亟须扩大国内市场,以保证光伏企业的生存和发展,但是国内光伏市场的拉动却并不容易。

据了解,光伏产品由于使用成本较高,不仅需要国家政策补贴,同时也要市场能够接受较高的产品售价。目前中国太阳能光伏发电标杆上网电价分为1.15元/度和1元/度两个标准,相比普通电价依然高出一倍左右。

即使这样,光伏企业的收益仍然不高,一边是光伏发电成本过高,一边是市场无法接受较高的电价,这是限制中国国内光伏市场发展的瓶颈问题。

数据显示,2011年全球的光伏组件产能约为50GW,其中中国已有及在建的组件产能总量约为30GW,“而中国国内的需求只有2-3GW,占国内产能不到10%。”谢晨表示,随着市场发展,国内的光伏市场需求在不断扩大,但是短期内还无法弥补欧美限制所带来的损失。

而除了成本和利润限制,中国光伏产业还存在相对产能过剩问题。尚德电力副总裁刘志波认为,“阶段性的产能过剩促发了光伏业的冬天,2011年产能扩张的速度远快于市场需求的增速,产能以100%的速度在增长,而市场需求的增速只有50%。这使得一年来光伏产品价格平均下跌近40%。”
[member]
 

700亿可以拯救光伏吗?

此外,随着一份题为“国家电网关于大力支持光伏发电并网工作的意见”(下称《意见》)审批稿的上报,将有望以通过拟定有条件免除光伏并网的接入费用方式解决光伏企业前期较大成本投入的问题。

众所周知,并网一直是国内光伏发电市场启动的重要瓶颈。据专家测算,一个1兆瓦的光伏项目,光是接入费用就将超过400万元。

政府700亿救光伏
图2:政府700亿救光伏

据了解,现行的电网接入方案,一直由国家电网下辖的各地电力设计院设计,收费较高,占据企业前期投资的很大一部分。以“金太阳”工程项目为例,不论装机容量大小,各个项目的电网接入费约几十万元。而根据上述《意见》,将对符合条件的分布式光伏项目减免电网接入费。

中国金属工业协会硅业分会分析师谢晨表示,国内光伏行业的市场主要在于并网发电,尤其是在我国西部具有广大的市场。如果解决并网发电问题,国内光伏市场将迎来巨大市场空间。

不过,谢晨也表示,整体行业的内需不可能在1到2年间完全释放出来,这个过程只能一步一步来。
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。