利用ECG AFE简化病人监护仪设计

发布时间:2012-10-29 阅读量:823 来源: 发布人:

【导读】在较高水平的系统以及病人监控设备的元件系统中不难发现,许多数据采集系统都存在典型的信号链,包括信号采集、信号调理与处理以及工作通信。如果再深入探究,就会发现有很多的设计问题需要理解,比如有关信号完整性和共模抑制对信号的影响等问题等等……

保证使用电气连接设备的病人的安全同样至关重要,但这会增加设计的复杂度。病人有时可能需要进行除颤,在这时候,我们必须防止系统自身受到此类活动的影响。不仅如此,还有其他的许多行业规范以及实践中的实际问题也会影响系统的最终设计。

图1是12导联ECG(心电图)监控器件的典型信号链,架构非常复杂,存在各种细微差别和复杂性。


 
ECG监控

ECG的测量,即心脏的电活动。测量ECG信号的设备包括便携式动态心电监护仪、临床心电图仪以及高通道心脏标测系统,这些设备在不断开发中。这些测量系统使用的环境十分广泛,图2中所示的是其中的一些典型场合。例如医院的使用环境包括手术室、重症监护室、电生理实验室等,每种环境都有需要解决的设计难题。这些环境所面临的设计难题的复杂性和测量目标都十分广泛,而且范围仍在不断扩大。随着医疗保健行业朝着远程病人监控方向发展,开发人员面临着一系列新的挑战,需要随时提出新的应对措施。
 

ECG信号

ECG信号是心脏在一段时间内电性活动的经胸反映,通过皮肤电极采集并于外部进行记录。它是由心电图设备产生的无创记录。ECG信号的幅度通常为0.25mV~5mV,由各种波所组成,如正常窦性心律图。正常窦性心律的偏差说明可能存在异常,医生可以借此评估病人的健康状况并作出相应处理。

ECG信号的采样图由P波、QRS波群和T波组成,代表一个心动周期中的心脏电性活动。一个心跳周期P波:心房收缩;QRS波群:心室兴奋;T波:心室激动后的复原活动。如今,通过研究心脏不同层面的电气特性,心脏病专家能够确定很多与心脏功能相关的异常现象。如图3所示。

ECG测量

在ECG测量中,电极即电势传感器,放置在胸部和/或四肢各个部位。导联来自ECG电极的各种数学组合。虽然出于历史的原因,有些人认为这已经过时,但在临床环境中,12导联ECG依然是最常见的设置。12导联ECG包括三个标准肢体导联VR、VL与VF,也就是通常所说的Goldberg加压导联,以及6个心前区导联,即V1~V6。心前区导联也称V导联,大多数心脏病专家认为其属于独立矢量,这也是威尔逊中心电端和目标V电极的差异所在。威尔逊中心电端本身由右臂、左臂和左腿导联组成,可进行3分频。我们可以发现,要想形成12导联ECG,只需连接9个电极即可。通常还会采用第10个电极来提供“右腿驱动”,随着映射的心脏层面增加,测量心脏生物电信号也变得更加复杂。

如图4所示,Einthoven导联和V导联一样可视为独立矢量,信号来自导联1、2、3,从两臂间或一条手臂与左腿之间测量得出。加压导联aVL、aVR和aVF与导联1、2、3源自同样的三个电极。以aVL为例,正极为左臂,负极为右腿和右臂的组合。因此,上述导联不属于独立导联。在胸导联连接V1~V6,6个正电极放置于胸部,之前提到的作为测量参考的威尔逊中心电端则相当于负电极。
 

图2医疗保健系统中需要ECG监控的环境
 
图3 ECG信号
 
图4经过心脏的aVx导联测量

电极就位以后,就可以开始测量心脏的电性活动。图5显示的是典型的12导联ECG打印结果。横轴方向每个大正方形为200ms,每个小正方形为40ms。纵轴方向当增益为1时,每个小正方形相当于100μV,即0.1mV。增益为1时,最左侧的校准信号代表1mV CAL信号的10mm垂直偏转。1mV的CAL信号通常宽160ms。每个导联均体现在ECG带上,用以识别心脏特征的异常情况。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。