国际大厂进军,看2013年全球
LED照明市场格局如何变?

发布时间:2012-10-26 阅读量:694 来源: 我爱方案网 作者:

 

导读: LED照明营收市占率前十名厂商已经囊括了31%市占率,其余70%的LED照明市场,全球有上千家厂商分食,特别是灯具市场,因有各地厂商参与,因此竞争将比LED灯泡市场更为激烈。

 

2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩,为了提高稼动率,上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场,而中低功率在2013仍有20%的降价空间。

2012年LED封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元,相较于2011年,成长了23.5%。其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。然而,在LED封装价格不断下滑的情况下,各国照明市场的需求也慢慢受到先期导入与价格诱因而逐渐打开。以全球LED灯泡市场来看,由于相当于40W白炽灯的LED灯泡零售最低价格在韩国、美国与英国都已在2012年分别达到甜蜜点10美元,使得消费者对于LED灯具的购买意愿逐渐提高。


2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主


从LED封装市场观察,由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明应用多半是大功率LED的天下,然而自从三星与LG导入5630封装体的中功率LED到照明市场之后,LED照明产品的价格有更大的下滑空间。LEDinside认为,由于大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014与5630封装体来的有竞争力,导致中低功率背光LED产能陆续转移到照明应用,在这样的态势影响下,2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩,为了提高稼动率,上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场,而中低功率在2013仍有20%的降价空间。因此LEDinside认为,2013年的中低功率LED芯片产品,在价格竞争激烈的LED球泡灯与LED灯管市场中,仍会是主要规格。


2013年LED终端产品渗透率目标与实际比例大增


从终端的LED照明市场观察,2011年受到地震带来的节电需求,大幅提升日本民众的节电意识,因此在LED产品上的认知与购买意愿都高于其他国家,加上LED价格大幅降低,促进日本当地的照明厂商都于2012年相当积极的发展LED照明产品,观察全球主要厂商发展LED产品来看,全球LED照明相较于传统照明产值,LED照明渗透率已达17.6%,然而日本照明厂商对于LED产品目标渗透率平均达30%~50%,部分厂商甚至也达到70%~90%水准。


虽然日本LED灯泡于2011年出货量倍增,主要由于节电意识提高,LED灯泡在普通家庭的普及时间提前。加上寿命比白炽灯泡长的LED若于家庭中,平均一周用电50小时,号称40,000小时寿命的LED灯,使用10年都不会出现更换需求。因此LEDinside预估日本市场2012年出货量仅微幅成长至29.5百万颗 (+2.6%YoY)。随之取代的是灯管、高附加价值灯具接棒2012下半年与2013年的市场发展。


从美国照明市场来看,2012年由各地方水电公司针对LED灯泡、灯管与灯具产品进行回扣(Rebate)方案,产品限定通过Energy Star或是DesignLight Consortium认证。透过回扣,消费者增加改造与更换新设备的动力,以提供更好的结果与舒适性,同时降低能源使用。自2012年起,LED商业照明供应厂商陆续增加,导致价格出现明显下跌,加上2012年商业建筑,包括办公大楼、商店、仓库与旅馆的面积与数量成长,同时也增加LED商业照明市场需求。另一方面,灯具设计联盟对于4英呎灯管订出规范与要求,以因应LED商业照明市场的兴起,或许美国有机会接替日本成为下一个LED照明的主要市场。

2012年上半年全中国的LED路灯标案进度不如预期,主要因为财政补贴政策未定而没有大量启动,加上欧债危机影响市场需求,使得以外销为主的LED照明厂商受到重创。然而展望2013年,由于由于三部委的财政补贴标案已经抵定,预计在2012年底至2013年将释放出16亿人民币金额来推广LED照明应用,以政府补贴30~50%的比例给得标厂商来计算,最终将带动40亿人民币规模的LED照明市场需求。


新兴市场由于当地基础建设的匮乏,也是主要大厂如Philips或是中小型的照明厂商与LED厂商想要积极进入的一块新市场,工程照明与可携式照明搭配创能、储能设施兴起,以因应新兴市场人文与环境的需求。


国际大厂开始积极进军LED照明市场


LED照明营收市占率前十名厂商已经囊括了31%市占率,其余70%的LED照明市场,全球有上千家厂商分食,特别是灯具市场,因有各地厂商参与,因此竞争将比LED灯泡市场更为激烈。LED灯泡的价格一直是市场关注LED照明普及的重点数据,根据研究调查数据显示,取代40W白炙灯泡的LED灯泡产品价格以每季6%-8%速度稳定下滑,10美元的价格甜蜜点已比市场预估时间更早于2012年上半年即达到。


接下来取代60W白炙灯泡的LED灯泡因为总发光量较高,适合担任主照明之用,将跃为主流,在更积极的价格策略和产品规划下,预期价格甜蜜点将于2013年初即可达到。LEDinside表示,未来LED照明产业将呈两极化发展,LED与模组部分将走向标准化与规模化,LED系统灯具这个领域则朝客制化与在地发展为主。LEDinside也预期,拥有完整产业链资源与通路优势的LED大厂飞利浦,将吃下全球LED照明市场约一成市占率。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。