发布时间:2012-10-24 阅读量:666 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】汽车制造商在努力通过应用软件如车载摄像头,提高行人探测能力,提升车辆安全,车载摄像头和监视屏每年将使汽车行业增加27亿美元或每车辆160美元或200美元的费用,飞思卡尔的SCP2200 解决方案采用CogniVue 的 APE IP 技术,通过集成高密度内存将物料成本降至最低,并使摄像机微型化。
飞思卡尔半导体公司日前面向驾驶辅助系统市场推出了新系列图像识别处理器(ICPs)。SCP2200 系列采用CogniVue 的 APE IP 技术,是汽车智能摄像机应用的理想之选。该系列,加上所附的资源库、以及硬件和软件开发套件向汽车制造商提供了一套综合工具,使其可以设计智能摄像机应用,帮助他们更迅速地将解决方案推向市场。
图1 智能摄像机应用
图2 图像识别处理器(ICPs)
目前,汽车消费者需要更多娱乐资讯和安全特性,包括前置摄像头、后置摄像头及全景摄像机。并且,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)拟定强制要求,不久的将来,所有美国的客运车辆需采用后置摄像头技术。该条例欲解决车辆背后盲区带来的危险,据美国国家公路交通安全管理局估计,每年危险盲区会导致292人死亡、18,000人受伤。 欧洲新车评估计划(Euro NCAP)标准也越来越注重主动式行人安全。
汽车制造商在努力通过应用软件如车载摄像头,提高行人探测能力,提升车辆安全,但在这一过程中他们面临很多挑战。监管当局预计车载摄像头和监视屏每年将使汽车行业增加27亿美元或每车辆160美元或200美元的费用,这笔开销成为一个主要问题。 飞思卡尔的SCP2200 解决方案通过集成高密度内存将物料成本降至最低,并使摄像机微型化。
飞思卡尔SCP2200系列的并行图像处理架构能够同时处理图像数据,这意味着,与竞争对手当前所提供的产品相比,它能够以较低的时钟频率实现高性能图像数据处理。 除了这种高性能外,它还具备飞思卡尔领先市场的功耗和成本效益优势。
飞思卡尔汽车微控制器副总裁 Ray Cornyn 表示:“飞思卡尔目前正在开发主流汽车市场更易采用的新的先进技术”, “SCP2200系列为智能汽车摄像机应用提供高集成、低成本的解决方案,同时还以超低功耗实现业界领先的性能。该技术使得智能摄像机技术成为大多数车辆市场可以采用的技术,从中获得极大的安全优势。”
CogniVue 公司的首席执行官 Simon Morris 表示:“CogniVue 很高兴能够与飞思卡尔在全套解决方案上开展合作,其中包括优化的工具箱和开发库,”“SCP2200还配套提供软硬件综合参考解决方案,加快尖端ADAS产品的开发。”
SCP2200 系列的成本、功耗和尺寸优势使其适用于所有汽车行业,并可确保显著提高行驶安全。
飞思卡尔始终注重向设计师提供综合软件和工具,使他们能够将其应用变成现实,在与CogniVue合作时,飞思卡尔还计划除提供SCP2200图像识别处理器外,还配套提供软件开发套件、参考设计解决方案和原型设计摄像机模块。这套综合解决方案除了提供低成本、低功耗SCP2200 处理器之外,还有助于节省客户的产品上市时间。
SCP2200 主要特性
• ARM926EJ RISC CPU 主处理器
• 图像识别处理器每秒可进行高达340亿次运算
• MPEG-4 视频编码的速率为每秒30帧
• MPEG-4,H.264 视频解码的速率为每秒30帧
• 10 位成像器接口,支持YUV 和原始JPEG 压缩数据格式
• 视频输出 24位信号,NTSC 和 PAL制
• 封装128兆位SDRAM,用于图像数据处理
• 综合软件开发套件,用于图像识别处理应用
• 参考设计解决方案包括
SCP2202 图像识别处理器
WVGA LCD
1Gb SDRAM
触摸屏控制器
• 原型设计摄像机模块
基于SCP2200的智能摄像机设计
供货和定价
SCP2200 系列现在可限量供货。请联系飞思卡尔销售代表获取报价信息。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。