创新LED驱动器实现汽车RGB氛围灯光系统

发布时间:2012-10-15 阅读量:741 来源: 我爱方案网 作者:

 

导读:英飞凌推出了其面向汽车应用的LINLED驱动器系列。全新的TLD73xxEK片上系统器件能基于RGB(红-绿-蓝)混合实现充满吸引力的多色氛围灯光系统,以预定义色点生成丰富的内部色彩。集成式LIN收发器将布线要求降低了25%(从4线到3线),同时混合和调光预编程控制意味着系统制造商无需进行额外的软件开发。

  
英飞凌TLD73xxEK LINLED驱动器系列共包含四款产品,在遵照LIN协议(LIN 2.1和SAE J2602)标准和输出电流(48mA-2A)方面有所不同。每款器件都集成了逻辑、内存、LIN接口和三通道线性电流源或三个外部驱动级。为了面向多个RGB模块实现预定义的色点,集成式内存可储存最多16个预校准色点。
  
“LED正在取代传统灯泡,”英飞凌科技股份公司副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务部总经理Andreas Doll表示,“为推动这种转变,英飞凌提供针对汽车应用进行优化的LED产品,以实现无闪烁的氛围灯光,并帮助汽车制造商生产别具一格的产品。”
  
使用混合红绿蓝发射极的LED从理论上而言可产生无限种颜色。其挑战是在环境条件发生变化而且每个LED之间有所不同的情况下,为每个RGB模块实现预先定义的颜色。为弥补这些变化,英飞凌是少数能提供集成式内存储存最多16个预校准色点的半导体供应商之一。
  
TLD73xxEK产品的集成式状态机可顺利实现颜色转变和调光功能,而无需由系统供应商进行进一步软件开发。通常,脉宽调制(PWM)方式被用于颜色混合,由于较低的PWM频率这会导致光输出闪烁。英飞凌TLD73xxEK LINLED驱动器系列采用了一个颜色混合专有解决方案,通过利用高频信号驱动LED,实现无闪烁的光输出。
  
TLD73xxEK系列适用于全球范围使用,因为其集成LIN收发器的产品满足LIN 2.1或SAE J2602标准。每款器件都可利用独特的LIN地址进行编程,不同模块可以进行组合,以对发射的LIN信息同时做出响应。
  
供货与封装

TLD73xxEK LINLED系列所有产品都可批量供应。这些器件采用节省空间的PG-DSO-14封装,其“裸焊盘”旨在改善热性能。TLD7305EK (符合SAE J2602标准)和TLD7306EK (符合LIN 2.1标准)有三个线性电流源,每个电流源可提供高达48mA的输出电流,不管在任何环境条件下使LED都有稳定的电流穿过。TLD7395EK (符合SAE J2602标准)和TLD7396EK (符合LIN 2.1标准)可利用外部驱动功能控制双极晶体管,以增加电流(48mA-2A)驱动高功率LED。

 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。