海信采用Tensilica的HiFi音频/语音DSP和软件编解码器

发布时间:2012-10-10 阅读量:741 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Tensilica今日宣布,位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100多种优化的软件编解码算法库而成为市场上最流行的音频IP核。

海信IC设计子公司海信信芯的总经理刘卫东表示:“为了打造特色产品,我们决定自主研发数字电视芯片,这要求配套的音频DSP可兼容全球所有音频标准并支持最高级别的声音保真度,同时兼备低功耗和小面积。

Tensilica的HiFi音频DSP是业界领先的IP核,拥有最广泛的音频编解码和音频/语音前后处理软件库并经过了严格优化,这可以帮助我们加速芯片设计流程。”

Tensilica的多媒体营销事业部高级总监Larry Przywara表示:“海信数字电视的全球市场份额正不断增加。海信也在不断提升产品的音频和视频规格,我们很高兴地看到,海信选择了Tensilica产品来帮助声音保真度达到业界最高水准。我们期待看到采用Tensilica音频DSP的新型海信数字电视在明年投放市场。”

TensilicaHiFi音频DSP是业界领先的音频DSP IP核,已被超过50家客户,其中包含10家全球排名前20的半导体公司和诸多行业领先的系统OEM授权使用。HiFi音频DSP支持超过100种音频和语音编解码算法,进行低功耗高效率处理。HiFi音频DSP是Tensilica数据处理器(DPU)产品线的一个重要组成部分,适用于具有挑战性的、计算密集型的SOC设计。

相关资讯
Diodes Q2财务报告:营收超预期增长,连续三季度同比上扬

Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。

MACOM Q3营收同比激增32.3%,射频芯片龙头再创增长新高

美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示,当季实现营收2.521亿美元,较去年同期大幅增长32.3%,创下近三年最高单季增速。

Microchip复苏计划成效显著:Q1营收环比增10.8%,库存大幅优化,AI/国防订单强劲

美国微芯科技公司(Microchip Technology)于8月7日发布了其2026财年第一季度(截至2025年6月30日)的财务报告。报告显示,公司业绩呈现显著复苏迹象,多项关键指标环比改善,并超出此前修订后的业绩指引。

产需趋向平衡!赛力斯7月新能源销量占比突破93%

8月8日,赛力斯集团(601127)公布2025年7月产销快报。数据显示,尽管整体市场仍承压,集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性,单月销量同比提升5.7%,而传统燃油车型业务持续收缩,反映出业务转型的深化推进。

INS1011SD + VGaN™:颠覆传统BMS的低边保护方案

在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下,传统的硅基(Si)功率器件,特别是在双向能量流动应用(如电池管理系统BMS)中常用的背靠背MOSFET方案,逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓(VGaN™)器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸,成为理想的替代者。然而,充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科(Innoscience)作为全球领先的VGaN™ IDM厂商,推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD,标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟,为双向电力电子系统设计带来革命性突破。