发布时间:2012-10-8 阅读量:628 来源: 我爱方案网 作者:
“Tim Lu是高性能模拟和混合信号产品领域的资深销售,”Bakos.先生表示 ,“他在打造和管理成功的亚洲区销售团队方面经验深厚,我有信心Tim的才干将对公司成长策略大有裨益。”
“目前,Exar正处于激动人心的转型期,”庐先生表示, “无论是Exar的产品、市场,还是新管理团队的远见卓识,都让我深信公司有着巨大的潜力。”
Tim Lu (庐能相)先生在台湾交通大学取得理学学士学位后, 在Logitech 和 Vishay公司开始其职业生涯。加入Exar公司之前,庐先生Conexant公司担任大中华区执行总监。此前,他还Wolfson公司担任亚洲区总经理和销售副总裁长达12年。
关于Exar
Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。40多年来,Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术,以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器 (ASP) 。Exar的分支机构遍布全球,保障实时的客户支持,从而快速推动产品开发。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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