发布时间：2012-10-8 阅读量：1091 来源: 我爱方案网 作者: Dylan McGrath
德州仪器(TI)正计划重新调整其 OMAP 应用处理器策略，未来将锁定嵌入式应用，但却放弃了智慧手机和平板计算机市场──尽管该公司已在这两个领域赢得部份令人瞩目的设计订单──这项宣示出乎许多业界人士的意料。
然而， Forward Concepts 公司首席分析师 Will Strauss 并不会对此感到太过惊讶。早在2010年11月，Strauss便笃定市场趋势会导致TI策略大幅转移，指出未来应用处理器将朝着整合基频的方向前进，而TI必须做出决定。
随后，Strauss表示，OMAP当时在3G手机应用处理器出货方面大幅领先，但高通(Qualcomm)也凭借着 Snapdragon 通讯处理器紧追在后，高通的组件将应用处理器和蜂巢式调制解调器功能整合在单一芯片上。 Strauss 预测，融合了应用处理器和调制解调器的整合型芯片到2014年将占整体应用处理器出货量的四分之三。
TI已经全面退出蜂巢式调制解调器业务，仅承诺继续对诺基亚出货。现在，TI不得不做出选择──为了让今后OMAP在智慧手机和平板市场能维持竞争力重新跳回蜂巢式调制解调器领域，或是准备改变策略。
Strauss指出，英特尔藉由并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门铺设了重回蜂巢式基频市场的道路；而Nvidia的情况也很类似──Tegra应用处理器看来颇具潜力，但该公司一样没有基频。
“TI和Nvidia这两家公司的规模都足以去并购少数仅存的调制解调器开发商，他们应该这么做，”当时Strauss写道。
Strauss挑出当时最有吸引力的调制解调器制造商Icera Semiconductor。几个月后， Nvidia 以3.67亿美元收购Icera公司。而 TI则是在和联发科(MediaTek)与其它对手的价格战之后，厌倦了基频业务，无意再扭转这部份的业务。
接下来，尽管英特尔(Intel)和Nvidia都同意强化基频能力，以做为未来进军智能手机和平板计算机的凭障，但TI选择了不同的道路。 Nvidia现在提供Tegra和Icera基频芯片，并计划明年推出整合在同一芯片上的版本。Strauss认为，英特尔最终将把Atom或下一代芯片与基频共同整合在单一芯片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。
下页内容：大局抵定，整合基频是必然趋势[member]
大局抵定
据Strauss表示，过去一段时间以来，TI内部一直在重新讨论OMAP。他在上周发表的文章中指出，TI嵌入式处理部门资深副总裁Greg Delagi强调，针对这次的策略转向，该公司过去几年来已经陆续转移OMAP的R&D投资来做好准备。他坚称以近几年市场趋势来看，TI并没有被打个「措手不及」。
Delga 所称的市场变化趋势也包括苹果(Apple)和三星(Samsung)在平板计算机领域表现突出，而他们都有自己的应用处理器。这使得整个平板市场只剩下一小块饼给像TI、Qualcomm、Nvidia和英特尔等厂商分食。
然而，许多分析师也提出，这个规模较小的饼实际上也不小，以该公司的R&D投资来看，TI可能得承受每年约9亿美元来自智能手机和平板领域中的OMAP和连接芯片衰退损失。不过，Strauss表示，在缺乏基频情况下，TI在智能手机和平板计算机市场的寿命也不会长久。
Strauss在接受记者采访时指出，“整合基频是必然趋势。”
这绝对不代表着OMAP的终结。Delagi强调，OMAP在180亿美元的嵌入式处理器市场有着更大机会，虽然这个市场很分散，但却有着更多客户。 TI还可以利用其强大的模拟实力来强化在嵌入式市场的优势，该公司声称在该市场占有率已达12%，位居第二名。
“这个市场对他们来说发挥空间很大，”Strauss说。“确实，这也是他们唯一要走的路。OMAP是能够获利的产品线。但它不会针对以10亿为出货单位的大量市场。”(作者 Dylan McGrath，Joy Teng 译)
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
