TI新ADC使医疗影像系统日趋小型化

发布时间:2012-09-25 阅读量:646 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】全新 10-12 位 8 通道ADC系列产品具有高分辨率、高采样率(最高可达65MSPS)、低噪声及先进数字功能等优异特性,而这些特性对诸如便携式超声波和 MRI 等敏感型影像设备至关重要。最大优点就是降低了多达30%的功耗,且无需额外组件便可将放大器与 ADC 进行连接,组合后的完整解决方案占位面积极小,可与任何其它同类集成器件相媲美…

TI推出业界功耗最低、尺寸最小的全新 10-12 位 8 通道模数转换器 (ADC) 系列。该新型转换器可使医疗影像、无线通信、军事制导、自动测试设备以及视频设备更为小型化且更加节能。ADS5281系列产品具有高分辨率、高采样率(最高可达65MSPS)、低噪声及先进数字功能等优异特性,而这些特性对诸如便携式超声波和 MRI 等敏感型影像设备至关重要。

TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Art George 指出:“随着医疗影像系统日趋便携和小型化,制造商在设计这些日益复杂的系统时面临的挑战也越来越多,而 TI 则致力于为他们解决各种难题。TI ADS5281 ADC 系列和 8 通道放大器在不影响性能与影像质量的条件下可提供这些系统所要求的超低功耗与高密度等优异特性。”

业界最低功耗充分满足高密度系统要求

ADS5281、ADS5282 及 ADS5287 系列 ADC具有业界领先的最低功耗,比同类产品降低了 30%。在 65 MSPS 的最高采样率下,ADS5281 系列每通道功耗仅为 77 mW。该新型产品系列凭借其动态缩放功能,在采样率为 30MSPS 时,每通道的功耗可低至 48 mW。

ADS5281系列可与 TI新型 8 通道可变增益放大器 VCA8500相连。VCA8500的功耗及输入噪音分别仅为每通道 63 mW 和 0.8 nV/sqrt Hz。将上述两种产品进行完美组合可得到一款完整的医学信号链解决方案,与目前市场上同类解决方案相比,不仅具有更出色的降噪性能,而且功耗极低,在采样率为 50MSPS的条件下,每通道功耗还不足 130 mW。

小型封装使医疗影像系统更加紧凑

ADS5281 与 VCA8500 均可采用业界最小型的 9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 QFN 封装,这对高密度系统非常重要。无需额外组件便可将放大器与 ADC 进行连接,组合后的完整解决方案占位面积极小,可与任何其它同类集成器件相媲美。

先进的功能进一步提高产品性能

ADS5281 系列产品还具有一系列可以增强性能的功能。如低频噪声抑制模式可以消除 1/f(闪烁)噪声,从而在基带与时间域应用中可将1 MHz频带的 SNR 提高 4.2 dB 之多;过载恢复电路可使每个 ADC 在经过高达 6 dB 的输入过载后能在一个时钟周期内提供有效数据,从而实现信号的立即恢复与处理;0-12dB 的可编程增益功能可为低至 0.5Vpp 的输入信号提供满量程输出。

性能卓越的工具与强大的技术支持和信号链解决方案让您在市场上捷足先登

TI 为客户提供了简便易用的评估板 (EVM)、解串器及采集卡,从而使他们能够快速高效地进行评估,进而显着加快设计进程,让他们在市场上捷足先登。为了进一步简化设计工作,TI 还提供各种用于完善信号链的部件。除提供用于医疗影像的 VCA8500外,TI 还为无线通信系统提供众多信号链解决方案,其中包括 DAC5672A、TRF3710、TRF3703、GC5016 与 THS45xx 系列放大器,以及针对单核和多核无线基础局端优化的数字信号处理器 (DSP) 系列。

供货与封装情况

ADS5281 系列 ADC 采用9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 小型 QFN 封装。此外,ADS5281 还可采用 80 引脚的 TQFP 封装,以便轻松升级到新一代 ADC,这是因为 TQFP 封装与 TI前一代 ADS527x 系列 8 通道 ADC 引脚对引脚兼容。ADS5281 现已开始提供样片,并于 2008 年上半年提供其它产品样片。

采用9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 QFN 封装的 VCA8500 放大器现已开始提供样片。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。