英飞凌牵头VeTeSS项目提升车辆安全功能可靠性

发布时间:2012-09-25 阅读量:643 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】车道保持系统、制动辅助系统以及其他车载高复杂的微电子系统,正在降低严重交通事故的发生数量。随着这类安全系统的数量的不断增加和复杂度的不断提高,对来自不同供应商的软硬件组件都提出极高要求。这意味着安全系统及其组件的开发需要更好地实现协调一致…

车道保持系统、制动辅助系统以及其他车载高复杂的微电子系统,正在降低严重交通事故的发生数量。随着这类安全系统的数量的不断增加和复杂度的不断提高,对来自不同供应商的软硬件组件都提出了极高要求。这意味着安全系统及其组件的开发需要更好地实现协调一致。这正是英飞凌科技股份公司牵头开展的“VeTeSS”项目所要达成的目标。VeTeSS——即安全标准的验证与测试支持——致力于标准的,可靠的和有成本优势的开发方法,有助于避免子部件中导致整个安全系统出现故障的错误。

目前共有24家来自汽车行业及相关领域的欧洲合作伙伴参与了VeTeSS研究项目。除英飞凌外,该项目的德国合作伙伴还包括弗劳恩霍夫协会集成电路IIS研究所、TWT 有限公司科技创新部、ikv++ technologies股份公司和exida.com。德国联邦教育与研究部(BMBF)大力支持该研究项目,为其提供250万欧元的资金,欧盟为其出资320万欧元。

VeTeSS项目合作伙伴的目标是根据ISO 26262的要求,制定安全系统及其子组件开发的全新自动化流程。依托于VeTeSS,安全系统及其子组件可靠性和性能测试流程在设计阶段首次实现了的规范化。这为在尽可能早的阶段纠正错误,进一步改进车辆电气及电子安全系统的质量和耐用性创造了条件。此外,这还有助于降低认证过程中的故障风险——证明安全系统的效率尤其需要这一点。

VeTeSS:全新的设计方法满足未来的汽车安全标准

2011年底颁布的ISO 26262标准旨在确保负责车辆安全的日趋复杂的电气和电子系统功能。该标准定义了车辆的安全功能的需求,包括制定开发指南。现代化的半导体技术可改进车载电控模块的系统性能和能效。此外,他们还推动晶体管小型化的应用,从而实现智能化程度更高的系统。

然而,日趋提高的复杂性会增大开发时设计错误的风险。因此,需要在整个开发阶段对电子系统及其子组件进行测试和验证。迄今为止,各厂商仍然使用各自开发的方法。不过,ISO 26262标准确立了一个标准和自动测试方法——目前正由VeTeSS合作伙伴进行开发。这还使子组件能够单独或在特定系统中认证,然后再集成至不同系统——例如电动助力转向系统、电子稳定控制系统或防抱死制动系统等,创造了条件。

VeTeSS合作伙伴的任务
国际公认的认证机构exida.com(Excellence in Dependable Automation GmbH)将在实施ISO 26262标准过程中,与项目伙伴分享自身专业特长,使VeTeSS研究成果适用于各种工业应用。弗劳恩霍夫协会IIS研究所设计自动化部EAS目前正在开发快速评估整个系统各种方法和工具.系统包括智能传感器技术、配备微控制器的电控单元以及功率电子装置。ikv++ technologies作为汽车行业分析与设计方法供应商,负责定义用户的需求和开发样品。根据ISO 26262标准,TWT有限公司科技创新部将贡献其在数码产品开发领域的专业知识,开发出可快速可靠查明潜在错误的复杂仿真方法。TWT还负责针对基于ISO 26262的信息管理进行需求分析。英飞凌主要负责验证硬件组件和软件组件以及开发测试软件。

德国各合作伙伴在欧洲ARTEMIS项目VeTeSS中的工作密不可分,缺一不可。





相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。