Spansion最新推出低容量、高性能DDR器件

发布时间：2012-09-24 阅读量：663 来源: 发布人:

导读：日前，Spansion推出低容量串行闪存系列产品，该产品面向消费电子领域的代码存储应用，例如光盘驱动器、电缆和DSL调制解调器、打印机、路由器等，以及智能电表等工业应用，扩充了Spansion公司的产品阵容。

Spansion公司日前宣布开始生产最新低容量串行闪存系列以扩大其产品阵容，并满足消费类市场和大中华区的更多应用需求。最新4 Mb、8 Mb和16 Mb Spansion FL-2K系列面向消费电子领域的代码存储应用，例如光盘驱动器、电缆和DSL调制解调器、打印机、路由器等，以及智能电表等工业应用。该系列产品通过高达85 MHz的读取性能可支持快速启动，并且具有工业温度范围、高质量和高可靠性等特性。

最新低容量系列是Spansion业界领先的高容量和高性能Spansion FL-S串行闪存系列的有益补充。Spansion今天开始提供新型80 MHz双倍数据速率(DDR)串行闪存的样片，从而进一步扩大其性能领先优势。Spansion FL-S系列的带宽高达80 MB/s，比同类竞争方案快40%，从而带来更丰富的用户体验。这一行业领先性能使它非常适合汽车仪表盘和工业应用，例如需要为LCD显示屏快速提供丰富图形的家庭能源管理系统。

完整的Spansion FL闪存系列现在涵盖4Mb到1Gb的容量，产品选项包括单通道、双通道、四通道I/O读取操作和DDR，可满足嵌入式应用的广泛需求。整个产品线的高质量和高可靠性均达到客户对Spansion公司的期望，并提供长期产品支持。
[member]
Web-Feet Research首席执行官Alan Niebel表示：“串行闪存是增长速度最快的存储器市场之一，预计到2017年，年复合增长率为15%。低容量SPI的出货量目前已达到最高。但是对于正在高速增长并广泛受到关注的中高容量，产品性能变得越来越重要。Spansion推出的这些新产品将受到那些希望简化供应链的客户欢迎。”

Spansion公司亚洲区销售兼市场营销副总裁曾顺利 (SL Chan)表示：“Spansion已推出创新的高性能、高容量串行闪存解决方案，以便为客户的设计提供差异化产品。Spansion FL-2K系列面向低容量应用，使我们的串行闪存解决方案组合趋于完善，而且全部串行闪存产品都能获得Spansion的卓越客户服务和支持。”

最新Spansion FL-2K系列的主要规格：

4Mb、8Mb和16Mb Spansion FL-2K产品现已量产。
支持工业温度范围（-40C至+85C）
采用Spansion通用封装尺寸的行业标准8引脚SO（208 mil和150 mil）封装
低引脚数可简化电路板布局，降低成本，缩小许多嵌入式设计的尺寸。
统一4KB扇区有利于快速存储参数
软件和硬件写保护可提供增强的安全性和IP保护
快速读取性能（4Mb - 85Mhz、8Mb - 76Mhz、16Mb - 65Mhz）支持快速启动
Spansion闪存文件系统(FFS)：免费提供定制软件驱动和闪存文件系统软件。

相关资讯

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。