LinkSwitch-HP为9W-90W的电源提供初级侧稳压

发布时间:2012-09-12 阅读量:787 来源: 发布人:

导读:随着PI的LinkSwitch产品系列的推出,PSR(初级侧稳压)开始逐渐普及开来,如今已是手机充电器等许多低功率应用中的标准配置,但直到目前,它还缺乏较高功率产品所要求的恒压精度。而PI新推出的LinkSwitch-HP器件采用了独特的多模式控制架构,该架构从根本上提升了PSR的技术水准,使之成为适用于功率介于9 W至90 W的电源应用的可行方法。

PI推出新的高能效、离线式开关IC产品系列 – LinkSwitch-HP,该系列器件的输出功率最高可达90 W并可实现精确的初级侧稳压(PSR)。

LinkSwitch-HP
LinkSwitch-HP IC

 
LinkSwitch-HP IC采用创新的控制算法并利用主功率变压器和输出二极管的特性(而不是光耦器和相关反馈电路),来确定从初级侧传输到隔离次级侧的功率量。这种方法可大大减少元件数,不仅节省空间和成本,同时还能增强可靠性。在十多年前随着Power Integrations的LinkSwitch产品系列的推出,PSR开始逐渐普及开来,如今已是手机充电器等许多低功率应用中的标准配置,但直到目前,它还缺乏较高功率产品所要求的恒压精度。LinkSwitch-HP器件采用了独特的多模式控制架构,该架构从根本上提升了PSR的技术水准,使之成为适用于功率介于9 W至90 W的电源应用的可行方法。
[member]
PI市场营销副总裁Doug Bailey表示:“PI是首家推出集成初级侧离线式开关器件的公司。在从移动设备充电器到LED照明、再到电器偏置电源、甚至是智能电表的极为广泛的低功率应用中,LinkSwitch产品目前比任何采用PSR技术的同类产品都更热销。LinkSwitch-HP器件将PSR的功率范围扩展到了90 W,使设计师能够将PSR的优势运用到平板电脑充电器、超极本适配器、LCD显示器和电视机、机顶盒、家用电器以及嵌入式电源等应用领域。LinkSwitch-HP IC所提供的功率和性能是任何其他PSR解决方案都无法比拟的。”

LinkSwitch-HP器件可根据占主导的线电压和负载条件自动选择控制模式,从而达到优化转换效率和快速响应瞬态负载要求的目的,同时可降低输出纹波和音频噪声。连续导通模式(CCM)工作能够减小RMS电流,进而提高效率和降低热耗散,同时所采用的132 kHz满载工作频率还允许使用更小的磁芯和LC后置滤波器元件。LinkSwitch-HP IC能够在230 VAC下实现小于30 mW的空载功耗,并且在0.1 W输入功率下的效率达到50%以上,从而轻松满足所有全球性的能效法规,如ErP (EuP)、ENERGY STAR EPS V2.0和EC生态设计指令的外部电源Tier 2要求等。

LinkSwitch-HP器件还可在满足中国安全标准GB 4943.1-2011方面降低成本和复杂度,该标准规定必须在不符合严格的爬电距离和电气间隙要求的电源上加贴警告标签。这项新法规类似于UL 60950-2007,将于2012年12月1日开始强制执行,它要求对于在海拔2000米以上使用的设备,必须提高其电源的初级侧-次级侧电气间隙(乘以倍增系数1.48),否则必须在产品上加贴警告标签。

LinkSwitch-HP IC具有全面的保护功能,具体包括可选的限流点、可编程的关断延迟时间延长以及电压缓升、电压跌落、过压、过流和过热保护。现在已有工程样品提供,量产预计于2012年8月底开始。LinkSwitch-HP器件提供两种不同的封装选择:eSIP-7C和eDIP-12B,基于10,000片的订货量单价为每片0.42美元(LNK6763V)。我们现在还可根据客户的要求提供两种支持性评估演示板:RDK-321(适用于LCD显示器的17 W双路输出反激式转换器)和RDK-313(30 W、12 V单路输出通用适配器)。
相关资讯
高频晶振的接地策略:数字地还是模拟地

在现代电子系统设计中,混合信号PCB的接地策略直接影响电路性能与信号完整性。晶振作为时序控制的核心元件,其接地方式需严格遵循噪声抑制与电流回流路径优化的基本原则。

压控温补晶振替代传统温补晶振的应用研究

在精密电子系统中,时钟源的稳定性与精度直接影响整体性能。温补晶振(TCXO)凭借其优异的温度补偿特性,长期以来广泛应用于通信、导航等领域。然而,随着现代电子设备对频率控制要求的日益提高,压控温补晶振(VC-TCXO)因其兼具温度补偿与电压调谐能力,逐渐成为高精度场景下的潜在替代方案。

苹果2027年推出虚拟伴侣机器人:科技与情感的完美融合

​据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。

技术赋能 生态共赢——电子制造装备智能化建设的创新路径

在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。

美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向 严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向