Altera高性能系统开发套件加速“超高清“视频处理

发布时间:2012-09-10 阅读量:688 来源: 发布人:

导读:Altera公司的高性能系统开发套件是业界第一个8K PCIe Gen 3x16双FPGA平台,可加速超高清视频处理,满足了广播行业‘超高清’的发展需求,为下一代内容生产和发送设备提供高性能解决方案。

近日,Altera公司宣布,设计多通道和高分辨率视频处理系统的客户使用高性能系统开发套件,可以处理“超高清“分辨率和格式。广播客户越来越多的采用了IT服务器和技术来降低成本,设计人员需要开发高质量产品,同时还要满足高分辨率、密集通道视频应用的性能要求。与只有基本设计实例的典型FPGA广播开发套件不同,Altera的高级系统开发套件支持完整的BSP (电路板支持包),包括固件和PCI Express® (PCIe®)流驱动等。它还兼容PCIe外形封装,支持客户在商用现成(COTS)和专用服务器上实现它。
[member]
Altera高性能系统开发套件
Altera高性能系统开发套件
 
Gerard Phillips是Snell公司技术开发工程团队经理,该公司是数字媒体技术的领先创新者,他对这一新套件的使用发表了评论:“在Snell,我们通过系列知识产权来突出我们的图像处理和内容管理解决方案的优势。与Altera密切合作,我们认识到需要一个公共平台,快速实现算法以及各类产品。Altera的高级系统开发套件为我们的开发团队提供了明显的效能优势,使我们在很短的时间内就能够把新产品推向市场。”

Altera广播业务部高级经理Umar Mughal说:“这一开发套件满足了广播行业‘超高清’的发展需求,为下一代内容生产和发送设备提供高性能解决方案。它是独特的基于FPGA的服务器单板,可以立即使用,帮助设计人员提高性能,为其提供快速实现创新的平台。”

Altera的新套件有足够的逻辑资源、I/O带宽和外部存储器带宽,可以处理8K超高清视频。高级系统开发套件的特性包括:

•两片28-nm Altera Stratix V FPGA
•>1.5-Tbps的外部存储器吞吐量
•PCIe Gen3x16带宽
•兼容PCIe外形封装
•FPGA中间链接卡(FMC)扩展前面板,通过流行的SFP+和QSFP等标准进行连接。
•高速中间链接卡(HSMC)扩展
•支持Linux和Windows 7驱动的BSP选择,并提供视频应用软件实例。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。