发布时间:2012-09-5 阅读量:1721 来源: 发布人:
【导读】今年飞思卡尔技术论坛最具爆炸性的新闻应该就是Kinetis L系列MCU,它的单价不到0.5美元,静态功耗不到1uA,能效是最接近16位MCU的2倍,开发平台不足13美元。它很有可能会帮助飞思卡尔吃掉TI MSP430、微芯PIC、Atmel AVR、瑞萨RSF和新唐M051占据的大部分MCU市场份额。欲知详情,请看下文分解。
飞思卡尔最近正式对外宣布的业内首款基于ARM Cortex-M0+内核的32位MCU-Kinetis L系列的试用样片,已经使得现有的8位和16位MCU客户再也找不到不向32位MCU平台升级迁移的理由。其能效是最接近16位MCU的2倍,静态功耗不到1uA,订购量为10K时,它的单价已不足0.5美元,而且开发平台的零售价也低得惊人,不到13美元,e络盟甚至可提供10美元的开发平台。即便你是一个个人开发者,你也已经可以轻松迈进32位MCU平台的大门。
[member]
随着机器对机器通信的扩展以及网络连接变得无处不在,当今许多独立的、入门级应用将会需要更多智能和功能。飞思卡尔Kinetis L系列32位MCU在为日常嵌入式应用设备带来额外的智能同时,不会增加设备的功耗、成本或体积。小家电、游戏配件、便携式医疗系统、音频系统、智能电表、照明和电源控制等应用现在可利用32位MCU的能力及可扩展性来扩展到未来产品线,但价格和功耗却仍能与现有的8位和16位产品相当。
飞思卡尔副总裁兼工业和多元市场MCU业务部总经理Geoff Lees表示:“在我们看来,8位和16位架构MCU的开发已经走到了尽头,那些架构无法满足物联网市场发展的要求。Kinetis L系列MCU兼备高能效、低价格、易于开发和小巧性以及Kinetis 32位产品组合的增强性能、外设、支持工具和可扩展性,是互连应用的理想选择。”
ARM Cortex-M0+处理器内核的能耗大约是现有任何8位或16位处理器的三分之一,但性能却提高了2到40倍。Kinetis L系列采用最新的低功耗MCU平台、运行模式和节能外设,因此可提高内核能效:一个MCU在超低功耗运行模式中仅消耗50uA/MHz,并且能够从省电状态迅速唤醒,待处理数据完成之后迅速返回到睡眠状态,从而延长电池寿命。
Kinetis L系列节能外设即使在MCU处于深度睡眠模式时也能维护正常功能,因此可实现少消耗多工作。在传统的MCU中,必须激活主时钟和处理器内核才能执行任务,即使是执行琐碎的任务,如发送或接收数据、捕捉或生成波形或模拟信号采样时也是如此。Kinetis L系列外设不用牵涉内核或主要系统就能执行这些功能,因而大大降低能耗、延长电池寿命。
第二页:飞思卡尔市场总监对Kinetis L系列竞争对手的评论
飞思卡尔汽车和工业方案事业部亚太区市场部总监曾劲涛说:“Kinetis L系列MCU最低工作电压可到1.7V,在-40℃到+85℃的扩展级工业温度范围内仍能正常工作。与竞争对手相比,可移植性、可扩展性、可升级性、可靠性都是它的独特优势。新唐M051虽然价格也能做到差不多,但新唐是小公司,其产品线不可能做得像我们这样齐全。”
飞思卡尔亚太区市场总监曾劲涛
Kinetis L系列MCU采用90nm闪存工艺制造,除了提供32QFN、48QFN、32LQFP、48LQFP、64LQFP、80LQFP和100LQFP封装以外,还提供独特的25CSP、35CSP和24QFN封装。
Kinetis L系列采用飞思卡尔屡获殊荣的创新闪存技术,提供业界最低功耗的闪存部署。这样,通过建立纳米级硅岛而不是采用连续胶片来存储电荷,可提高闪存对数据丢失主要因素的防护,从而改进了基于硅的传统电荷存储方式。
Linley集团高级分析师Tom R. Halfhill表示:“物联网需要极低成本、超低功耗但又能提供良好性能的处理器。由于首批飞思卡尔32位微控制器使用ARM Cortex-M0+处理器内核,因而 Kinetis L系列微控制器将以通常为 8 位和16位微控制器的能效和价格来提供广泛的普通用户和工业应用。”
Kinetis L系列满足了易于使用的要求,这对于通过以下创新技术进行开发的入门级开发人员来说非常关键:
第一,飞思卡尔Freedom开发平台:这是一种低功率、高成本效益的小型评估和开发系统, 适用于快速的应用成型和示范。它采用业内标准的外形,整合了一套丰富的第三方扩展板选项。集成式USB调试接口提供易于使用的大容量存储设备模式的闪存编程器、虚拟串行端口、经典的编程和运行控制功能。
第二,Processor Expert软件:一种基于GUI的、设备感知的软件生成工具,无需编写外设启动代码或设备驱动程序。通过简化软件架构、大大降低应用开发时间,帮助开发人员轻松地从8位和16位解决方案迁移到32位解决方案。
第三,Kinetis MCU Solution Advisor(解决方案顾问)工具:一种基于网络、带交互式MCU产品选择器的应用,根据运行特性、封装选择、内存配置和外设硬件库等情况采用动态过滤器,帮助确定最适合的MCU。
Kinetis L系列每个家族都有可扩展的闪存选项、引脚数以及模拟、通信、定时和控制外设,从而为产品线的终端扩展提供简单的迁移路径。
Kinetis L系列家族共同特点包括:1)48 MHz ARM Cortex-M0+ 内核;2)12/16位高速模数转换器;3)12位数模转换器;4)高速模拟比较器;5)低功率触摸感应,可从省电状态触摸唤醒;6)功能强大的定时器,适用于一系列广泛应用,包括电机控制。
首批提供样片的三个Kinetis L系列家族为:
Kinetis L0 家族 - Kinetis L系列的入门级产品,带8到32 KB闪存,采用超小型4mm x 4mm QFN封装。与飞思卡尔8位S08P家族引脚兼容。与所有其他Kinetis L系列家族的软件和工具均兼容。
Kinetis L1家族 – 带32至256 KB闪存外加通信和模拟外设选项。与Kinetis K10家族兼容。
Kinetis L2家族 - 增加了USB 2.0全速主机/设备/ OTG。与Kinetis K20家族兼容。
Kinetis L系列与Kinetis K系列(内置ARM Cortex-M4处理器)引脚和软件兼容,可提供向DSP性能和高级特性集成的迁移路径。
飞思卡尔现已提供Kinetis L系列的试用样品,计划于第三季度提供面向更多市场的样品和工具。建议销售价格:购10,000件,每件 49美分起。飞思卡尔Freedom开发平台计划于第三季度供货,建议零售价为12.95美元。
“我们的L系列MCU目标定位很明确,就是就是打MSP 430,microchip PIC,Atmel AVR,renesas RSF系列的市场。”飞思卡尔全球高级产品经理Amy Chen很直接的表示。
飞思卡尔L系列MCU是飞思卡尔联手ARM在全球推出的首款采用Cortex M0+内核的32位MCU。为何要推M0+的32位MCU?Amy表示随着电子产品不断发展,过去的8位MCU变得很有局限性,比如在接口方面从UART、I2C、SPI等转向USB,同时消费者对于产品的人机界面要求更高,需要更多的显示及输入。现在32位MCU在性能上远超8/16位,同时价格也比较接近,所以向32位迁移必定成为市场的主流。
Amy Chen表示,尽管Cortex M0内核的MCU推出了一段时间,但仍不是主流,足以证明M0产品虽然已很接近8/16位MCU,但在有些地方和客户的需求不完全一样。所以飞思卡尔结合ARM在32位MCU架构上的经验以及飞思卡尔本身对于MCU的理解,开发出M0+。
Amy举例道,过去客户使用8位单片机,由于资源不足,很多总线输出采用IO模拟的方式,所以很难完全匹配。而飞思卡尔产品使用了GPIO,解决了IO不足的问题。另外工程师在开发过程中很多工具都需要单独购买,而现在L系列增加了Micro Trace Buffer,提高了debug的效率减少了开发成本。
然而Amy同时强调,有一个好的基因内核是远远不够的,因为对于ARM来说,内核授权是不限制的,也就是意味着所有的竞争对手都可以拥有,更需要解决的是产品如何符合客户要求。
比如在flash工艺上,这是影响MCU性能及功耗的最大因素,飞思卡尔选择90nm TFS低功耗工艺,这是MCU可以采用的最先进工艺。
此外,Amy特别针对产品的功耗标称提出了自己的看法。“很多产品号称MCU功耗低至多少nA,但意义有多大呢?我们认为一个有意义的低功耗模式要和应用密切相关,所以飞思卡尔注重在不同领域下的低功耗模式。”Amy表示,“飞思卡尔的MCU并没有使用Coremark等参数,而是使用Coremark/Mhz,更能体现出产品的指标。这就好比是我们选车,可以选排量高油耗大的,也可以选排量低速度慢但是油耗少的。但实际选东西要考虑排量/油耗比。”比如飞思卡尔会针对深度睡眠、数据收集及全速计算模式有不一样的优化方式。
对此,飞思卡尔发布了一个demo,在demo中我们可以看到,运行相同的benchmark,L系列的运行时间比TI、瑞萨和Microchip的产品都长。同时Amy表示,未来飞思卡尔所有办公室都会有该demo,客户可以实际体验。正如Amy所说“一个demo要好过10页PPT”。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。
近日,英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作,并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成,标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节,分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。