Fujitsu推出24款带LCD控制功能的支持1.8V-5.5V的8位MCU

发布时间:2012-08-23 阅读量:973 来源: 发布人:

导言:血压计和血糖仪及其它医疗设备的市场扩张导致从桌面设备到便携式解决方案等一系列产品需求的激增。同时,这些产品的单位平均价格每年以百分之几十的速度降低。因此,设备制造商面临着的一大挑战是如何通过减少生产时所需的元器件数量和缩小这些设备的系统元器件尺寸来达到降低成本的目的。富士通半导体推出24款具有LCD控制功能的新型宽电压8位微控制器专为医疗设备和家电的显示板应用而优化……

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品,两个系列的产品皆具有LCD控制功能,并支持1.8V~5.5V的宽工作电压。新产品即日起开始提供样片。

MB95770/710系列芯片图
图片:MB95770/710系列芯片图

MB95770系列和MB95710系列具有LCD控制功能,是低成本和低功耗的8位微控制器产品;其应用广泛,可用于包括由电池供电的医疗设备(如血压计和血糖仪)到家电(如洗衣机及空调室内机)的显示面板应用及工业自动化设备(如温度计和压力表)等国内外产品。

MB95770系列和MB95710系列微控制器支持64脚和80脚两种封装并内置达60KB的闪存,降低了功耗,满足了这些需求。除了具有分别支持高达224和288像素LCD控制功能外,这两个系列产品还配置了多种适合通用应用的外围电路,如多个定时器、通信功能、高精度A/D转换器和模拟比较器。制造商使用这些新型的微控制器能够缩减医疗设备所需的系统元件的数量。

MB95770系列和MB95710系列产品支持1.8V~5.5V的宽工作电压,可用于电池供电的医疗设备,也可 以用于洗衣机、空调室内机和其它应用的显示器件的5V电源电路板。此外,新产品可作为电源控制的微控制器,有助于减少管理系统电源的功耗,或者作为副微控制器,以应对因规格变化而增加的功能。MB95770系列和MB95710系列的各12款产品今日起出货。


 

产品概要
1. LCD控制功能
新型产品具有LCD控制功能。MB95770系列最高可以显示224个像素,而MB95710系列最高可显示288个像素。

2. 内置外部元器件缩减了器件数量
微控制器内置了血压计必需的用于运行工作时钟的内部CR振荡电路、检测电压降低的低压检测电路、模拟比较器和事件计数器,所以外部无需配置振荡器、复位IC和运算放大器,这样有助于降低外部元器件。CR振荡器的精度水平为±2%。

3. 高性能闪存具有行业领先的重读/写功能
该微控制器内置行业领先的高性能闪存,可重读/写100,000次。此外,由于可以重写微控制器的数据,程序运行时无需配备外部EEPROM。

另外,闪存的加密功能可以保护客户的软件,防止被外部程序恶意读取。

相关资讯
中国PC市场2025年第一季度分析报告:消费驱动增长,本土品牌崛起

2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。

HBM技术演进路线图深度解析:从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。