Renice开发出全球首款USB3.0接口SSD主控芯片

发布时间:2012-08-8 阅读量:2831 来源: 我爱方案网 作者: Jake Chen (CNT Networks 内容开发总监)

【导读】本土SSD供应商瑞耐斯(Renice)技术公司虽成立只有三年多,但已成功打进奥迪、捷豹、路虎等大牌汽车供应链。今年更上层楼,开发出全球第一款USB3.0接口SSD主控芯片,傲视全球为数不多的SSD主控供应商,如英特尔、Marvell、LSI和慧荣科技等。在全球经济萎缩的今天,Renice创始人楚一兵自信地说,我们坚决不做山寨市场,不打价格战。他为何如此牛气冲天?请看以下本站记者独家报道。

本土SSD供应商瑞耐斯(Renice)技术有限公司创始人楚一兵最近兴奋地对笔者说:“我们已开发成功全球第一款原生(native) USB 3.0 SSD主控芯片,而且性能也最为完整和强悍,包括断电保护功能、AES-256加密功能、同步闪存支持、2x/1x工艺节点闪存支持、400MBps/320MBps读写速度、工业级温度范围等等。”

他完全有理由感到兴奋,因为台湾老牌SSD主控供应商慧荣科技的USB 3.0 SSD主控芯片仍在开发之中,而英特尔、Marvell和LSI(SandForce)则尚未公开USB 3.0 SSD主控开发信息,可见USB 3.0 SSD主控芯片不是那么好开发的。此外,它创造的读写速度远超过目前市场上速度最快的PCI-E(mSATA)接口SSD,它由深圳安信达存储技术有限公司在慧荣科技SSD主控和美光NAND闪存芯片基础上打造,但其最高读写速度也只有253MBps/163MBps。

而且,最重要的是,楚一兵指出:“目前市场上的SATA SSD主控芯片基本上性能都不完整,不是没有断电保护功能,就是不支持同步闪存或不支持全节点闪存工艺闪存。”

目前在汽车、工业和移动存储市场使用的SSD主流接口是SATA II,在超极本和平板电脑中使用的SSD主流接口是PCI-E或称作Mini-SATA(mSATA)。成立三年多来,Renice一直利用目前市场上主流的SSD主控芯片开发各种尺寸和各种接口的SSD产品,并凭借高性能和高可靠性进入到很多海外著名汽车和工业产品制造商品牌的供应链中,如奥迪、通用、博世等。

那么,在生意前景如此美好的情况下,为什么Renice还要投入很多资源去自己开发USB 3.0 SSD主控呢?

[member]
 

楚一兵表示:“今天的主控厂商基本上都不太明白SSD厂商真正需要什么,也不太愿意为了某个SSD厂商的要求去重新设计和流片,因为一个SSD厂商往往没有足够的订单去弥补主控厂商重新设计和流片的投入。此外,我们也不太希望我们的生意前景被主控厂商控制。因此,我们决定自己开发市场真正需要的主控产品。”

Renice USB 3.0 SSD主控芯片主要瞄准新兴的紧凑式移动硬盘市场,这是今天消费电子市场上的一个新亮点,因为随着音视频内容的丰富,越来越多的人开始觉得U盘存储空间不够用、不可靠或不安全,因此对轻便小巧的100GB以上容量USB 3.0接口SSD固态硬盘的兴趣越来越大。

“USB 3.0能提供5Gbps的下载速度,它的使用体验是USB 2.0所无法比拟的。USB 3.0将成为未来紧凑式移动硬盘的主流接口,因为SATA II接口的连接器无法做得像USB 3.0那样小巧,而SATA III(6Gbps)主控既贵又不可靠,因为它的协议还在发展之中。”楚一兵说,“我们的中国市场发展策略是,走高端路线,不打价格战,也不跟山寨厂商做生意,因为我对他们产品的质量不放心,我不想因此伤害了我们高品质USB 3.0主控的声誉。毕竟,我现在的主营业务在要求高品质的汽车和工业市场,先做USB 3.0主控的主要目的只是提高Renice品牌在消费电子市场的影响力。”

楚一兵表示,Renice即将推出基于USB 3.0主控的名片大小的512GB移动固态硬盘,而且厚度与iPhone也差不多,可以很方便地装在口袋里。

图一:Renice即将上市的名片大小的512GB USB 3.0移动固态硬盘



图二:Renice精心设计的512GB USB 3.0移动固态硬盘

他毫不讳言公司还正在开发SATA II SSD主控,并表示再过几个月就可以开发成功。他说:“我们即将推出的SATA II SSD主控也将是市场上性能最完整和强大的产品,因为我们是做SSD产品,我们最清楚市场需要什么。”

下一页:楚一兵不看好uSSD或iSSD市场前景
 

SATA国际组织在发布SATA Express(10Gbps)标准的同时,还发布了面向嵌入式固态存储的新标准“SATA μSSD”。SATA μSSD标准是面向嵌入式存储设别而开发的,其摒弃了常用的SATA接口界面,改用了新的电气布局,在BGA封装的芯片内用SiP工艺集成了主控和NAND闪存,它的主要优势是统一了与主板的接口,不管你采用的是哪家供应商的uSSD,也不管它采用了谁家的主控芯片,都可以直接与主板相连并实现SATA数据传输。uSSD可以说是目前体积最小的SATA存储方案,非常适合笔记本电脑和平板电脑等移动设备采用。

 
图三:SanDisk 128GB固态盘iSSD

几乎在同时,Sandisk就推出了基于该标准开发的iSSD系列固态硬盘。SandDisk的iSSD系列固态硬盘就是基于这种标准而研制的,拥有8/16/32/64/128GB五款容量,性能方面持续读取速度160MB/s、持续写入速度100MB/s。均采用了BGA封装的单芯片设计,长度和宽度仅为20mm和16mm,而高度则根据容量的不同为1.2mm到1.85mm,重量不到1克,可以直接焊接在任何主板上,用于下一代移动计算平台,并兼容所有现代操作系统。可以称得上是目前体积最小的SATA固态硬盘。

不过,楚一兵并不看好uSSD或iSSD的市场前景。他说:“uSSD的最大弱点是存储容量已经做死了,客户如果希望进行容量升级,必须用新的uSSD来代替。这意味着客户必须一次下很大的订单,SSD厂商才愿意去设计和流片。而今天这样的客户并不多,因此我认为uSSD的市场前景不会太好。对大量中小客户而言,主控+闪存的分立式解决方案更适合它们的需求,因为他们只需添加闪存就可以很方便地增加容量,随着今天单片NAND闪存容量已做到512Gb,尺寸已经不是很大问题。例如,我们已经做出名片大小的512GB SSD。”
相关资讯
面板双虎6月营收承压 大摩预警第三季度价格疲软延续

中国台湾面板大厂友达光电与群创光电相继公布2025年6月营收数据,显示行业整体仍面临下行压力。友达光电6月合并营收为219.2亿元新台币,环比下滑9.3%,同比减少13.1%。群创光电当月营收185亿元新台币,较5月微降1.14%,同比略减1.23%。

三星显示加速推进,为苹果可折叠iPhone铺平OLED道路

全球显示技术领导者三星显示(Samsung Display)已正式启动为苹果公司(Apple Inc.)专属可折叠iPhone打造OLED显示屏的生产准备工作。据悉,这一关键举措的核心是在其韩国忠清南道牙山的A3工厂内,建设一条专为可折叠面板设计的全新生产线。消息人士透露,该产线所需的关键设备更换与调试工作已于2023年下半年全面展开,目前项目进展顺利,已进入最后的冲刺与收尾阶段,为后续的批量试产和最终量产奠定了坚实基础。

赛力斯2025上半年预盈超27亿,净利润同比劲增最高近97%

7月10日,中国新能源汽车领域的重要参与者赛力斯集团(601127.SH)发布了2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计2025年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润在27亿元至32亿元之间,相比上年同期的16.25亿元,同比增幅达到66.2%至96.98%,展现出强劲的增长势头。

联发科Q2营收突破1500亿台币,AI与定制化芯片驱动未来增长

联发科技(MediaTek)公布2024年6月合并营收达564.34亿台币,强势重返500亿大关,创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%,同比提升30.9%,显著拉动第二季度整体表现达标。

革命性零恢复特性!Nexperia发布1200V SiC二极管攻占工业能源市场

在全球能源效率需求持续提升的背景下,宽禁带半导体技术迎来爆发式增长。Nexperia作为功率电子领域的领先企业,近期扩充了其碳化硅(SiC)产品线,推出两款1200V/20A规格的肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L。这两款新器件瞄准工业级高能效应用场景,为解决高功率系统能量转换损耗问题提供了创新解决方案。