Tensilica加入Wi-Fi联盟，支持无线多标准调制解调器解决方案

发布时间：2012-07-31 阅读量：676 来源: 发布人:

导言：Tensilica近日宣布加入致力于推动Wi-Fi和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟。Tensilica基带业务部副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“Tensilica加入Wi-Fi联盟旨在助力行业发展并为下一代Wi-Fi芯片提供最低功耗的可编程解决方案，Tensilica的ConnX BBE 32 UE DSP在低功耗和高性能方面实现了最佳平衡。”

Tensilica近日宣布加入致力于推动Wi-Fi和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟。Tensilica是业界领先的多标准3G/LTE/ LTE-Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商，在WiFi标准上，同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器（DPU）。如今，Tensilica计划将Wi-Fi标准集成至其多标准无线电功能平台。Tensilica的多项DPU设计都是Wi-Fi标准的理想之选，包括业界流行的ConnX D2和BBE DSP（数字信号处理器）系列产品。

Wi-Fi联盟CEO Edgar Figueroa表示：“我们祝贺Tensilica成为Wi-Fi联盟的一员，此举充分展现了Tensilica持续推动Wi-Fi技术和改善用户体验的决心。”

Tensilica基带业务部副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“Tensilica加入Wi-Fi联盟旨在助力行业发展并为下一代Wi-Fi芯片提供最低功耗的可编程解决方案，Tensilica的ConnX BBE 32 UE DSP在低功耗和高性能方面实现了最佳平衡。”

ConnX BBE 32 UE是Tensilica 针对无线通信优化的DSP系列产品之一。Tensilica DSP系列涵盖了从备受业界青睐的双MAC ConnX D2到64-MAC ConnX BBE64等产品，这些产品可从容应对Wi-Fi、2G、3G、HSPA+、LTE和LTE-Advanced等通信标准的需求。Tensilica所有DSP产品均支持C语言编程并完全兼容上层软件工具和设计环境，由此可极大简化软件开发过程。

ConnX BBE32 UE DSP产品专门为实现手持设备低功耗、高性能而设计，可满足LTE/ LTE-Advanced等通信标准中的严苛需求。该DSP针对3G和LTE端到端实现进行优化并经过了完整的上行/下行平台的验证，包括LTE信道估计和MIMO（多输入，多输出）等复数信号处理算法域。

相关资讯

破解胎压监测痛点：博世SMP290以蓝牙撬动千亿市场

轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。

三星3nm制程遇挫，Pixel 10订单旁落触发代工业务全面重组

谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。

2025Q1手机芯片市场洗牌：联发科中端突围，高通稳守高端

2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。

DDR4内存供需逆转价格暴涨，工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

折叠屏OLED市场格局生变：三星显示Q2逆袭登顶，三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。