“更薄更快更贴合” Windows8开启SSD普及新契机

发布时间:2012-06-28 阅读量:946 来源: 我爱方案网 作者:

导言:微软公司最新推出的Windows 8系统,对个人电脑(Intel )及平面电脑(Intel  或 ARM )进行全面优化。针对Windows8系统新版本的不断步进,源科数款完美兼容Win8系统,且更适合轻薄平板、超级本和PC的新品,作为新一代存储解决方案被推出,用以满足存储市场日益膨胀的硬件需求。

微软公司最新推出的Windows 8系统,其延续Windows7系统优势并对个人电脑(Intel 平台系统)及平面电脑(Intel 平台系统 或 ARM 平台系统)进行全面优化。从其预览版刚推出时首日下载量就超过了100万次,可见公众对于Win8的关注程度,毕竟此款产品是微软公司第一次面向包括平板电脑、PC等多个平台推出的操作系统,甚至近期诺基亚公司推出的Windows Phone 8手机也和Windows 8使用相同的内核。

    预览版Windows8系统
                                                            预览版Windows8系统

在性能对比上微软将目前市场主流的苹果Air以及谷歌各类电子终端产品都作为其主要对手,Windows8系统在自身运算处理能力上并不处于弱势,无论是Intel还是AMD都在Windows8系统诞生后对自身进行了全面优化并推出新产品,以便能够更好提升Windows8系统性能。而存储部件硬盘似乎成为微软Windows8系统唯一的软肋,我们在3TB大容量硬盘诞生之初就观察到其与Windows系统的不兼容性。

随着固态硬盘产业链的逐步深入化和细分化,面向消费、商用、工业级的固态硬盘市场逐步稳定并普及,成为能够支持Windows系统的最佳选择,在过去频繁的Windows7系统测试中,各容量固态硬盘都凭借出色的电气性能毫无悬念的领先于任何混合型硬盘和机械硬盘,成为诸多追求PC性能发烧友们的终极选择。而对于Windows8系统来说,更多未知的兼容性问题仍然困扰着想要选用固态硬盘的朋友们。当然对于微软的Windows8系统来说,相信其在正式出场前已经过极其完整的硬件兼容性测试及向下软件兼容性测试,但如同最初的Windows xp系统升级Windows 7系统遇到的问题,总会有部分兼容性较差的硬件和软件会无法继续兼容,特别针对固态硬盘这类存储系统的心脏部件,细微的不兼容问题即可导致蓝屏、数据丢失等严重故障。

源科(RunCore)是全球领先的SSD固态硬盘服务供应商,专注于为用户提供创新、优异的固态存储解决方案。针对Windows8系统新版本的不断进步,源科数款完美兼容Win8系统,且更适合轻薄平板、超级本和PC的新品,作为新一代存储解决方案被推出用以满足存储市场日益膨胀的硬件需求。

源科箭鱼V代2.5" 7mm Ultra SSD(RCP-V-T27XX-MCS),这款专为超级本打造,同时也能兼容普通笔记本及台式机的超薄固态硬盘,秉承着源科一贯精湛的品质,搭载了革命性的新一代SandForce主控芯片,原生支持SATA III (6.0Gb/s)接口,并可向下兼容1.5 Gbps/ 3.0 Gbps接口速率,充分发挥新一代Windows平台高速优势,可一举打破传统机械硬盘的性能瓶颈。其还包括多项优势技术如:主控采用的DuraWrite数据写入缩量技术,RAISE数据冗余校验功能都能在延长闪存寿命的同时提高数据保存时间并实现ERF差错自恢复。
 
      源科箭鱼V代2.5
                        源科箭鱼V代2.5
                                             源科箭鱼V代2.5" 7mm Ultra SSD
 

源科箭鱼V代2.5" 7mm Ultra SSD 的480GB版本近期在Windows系统测试中获得了优异表现,在首轮采用顺序读取方式的ATTO测试中,在默认4K深度下,充分体现出固态硬盘的读写速度优势,读取速度轻松突破500MB达到了527.81MB/秒,写入速度也稳定在450.86MB/秒。

            源科7mm固态硬盘ATTO测试
                                    源科7mm固态硬盘ATTO测试

              源科7mm固态硬盘CrystalDiskMark测试
                                    源科7mm固态硬盘CrystalDiskMark测试

而在随后的磁盘性能测试基准软件CrystalDiskMark测试中,其4K QD32读取速度达到了210.8MB/秒,写入达到110.5MB/秒,出色表现有目共睹。

作为超级本专属超薄固态硬盘,源科箭鱼V代2.5" 7mm Ultra SSD也时刻面临着Windows8系统的挑战,然经过Windows8系统自身评分、PCMARK7、3DMARK等多款软件的测试后,固态硬盘的卓越兼容性、稳定性及超越传统硬盘数倍的优势已彰显无遗。

            源科箭鱼V代7mm 固态硬盘Windows得分8.1
                                     源科箭鱼V代7mm 固态硬盘Windows得分8.1
 
 

           源科箭鱼V代7mm 固态硬盘3DMARK得分P5558
                                源科箭鱼V代7mm 固态硬盘3DMARK得分P5558
 
           源科箭鱼V代7mm 固态硬盘PCMARK7得分5841
                                               源科箭鱼V代7mm 固态硬盘PCMARK7得分5841

此外,新一代固态硬盘产品也将呼之欲出,如源科近期新研发的箭鱼VI代7mm固态硬盘等新品都将在近期登陆市场,满足更多超级本用户需求。

对于目前使用IOS系统的用户,源科带来一款Rocket Air SSD,其超轻薄刀锋式超薄设计,尺寸仅为108.9x24x3.2mm,不但能完美支持最新MacBook Air并提供比原装MacBook Air笔记本SSD大4倍的固态硬盘容量,同样也可应用在支持Windows8操作系统的产品中,通过SATA 6Gbps高速接口,轻松实现读取488MB/秒,写入501MB/秒的数据传输速率。
 源科Rocket Air SSD
                                                                          源科Rocket Air SSD

无论是微软Windows、谷歌安卓还是苹果IOS用户,源科作为固态硬盘解决方案的国内领先厂商都为消费者们做了两全的准备。其消费级多款固态硬盘都可轻松提供超过500MB/s的数据传输率,以及对各自操作系统极强的兼容性。在随后的产品开发中,源科(RunCore)也将继续为广大钟爱源科产品的朋友们提供性能更优异、更稳定的固态硬盘产品,将自身卓越的创新产品推荐给大家。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。