创新技术放飞IMS应用【LTE技术前沿原创精品】

发布时间:2012-06-20 阅读量:1191 来源: 发布人:

 导言:VoLTE是LTE移动宽带语音业务,基于IMS(IP多媒体子系统)网络架构,实现方式完全不同于GSM和WCDMA语音业务,在功耗、音频处理、认证和软件可重用性方面优点突出。不过,IMS业务的实现方式让移动通信业面临多项不小的挑战。移动通信业可以选择的解决方案有哪些?请看Stefan Runeson 的博文详情。

VoLTE (Voice over LTE) 是LTE移动宽带语音业务,基于IMS(IP多媒体子系统)网络架构,实现方式完全不同于GSM和WCDMA语音业务。IMS网络架构能够让运营商增加很多附加值业务,例如,文件传输、用户在线状态信息(Presence)和视频分享以及语音呼叫业务,从而提高用户的移动使用体验。意法爱立信在Thor™ LTE调制解调器解决方案内部署了VoLTE技术以及2G和3G移动网络的传统电路交换技术。在功耗、音频处理、认证和软件可重用性等方面,该解决方案具有十分突出的优点,目前非常不错。

不过,IMS业务的实现方式让移动通信业面临多项不小的挑战,终端用户、应用开发人员和网络运营商都有可能受到IMS业务的影响。在增加新业务以及VoLTE客户端时,IMS业务可以部署在移动调制解调器内和应用处理器中,这两种不同的配置催生出若干移动通信业公认的技术挑战,如多次IMS注册,下载更多IMS应用的易用性,以及在移动终端中如何处理API接口和数据传输问题等。

移动通信业可以选择的解决方案有哪些?

从逻辑角度看,第一个解决方案是把富语音呼叫业务RCS用户在线状态信息和文件传输等IMS业务部署在应用处理器的高级操作系统的内部或顶层,这意味着同一移动设备可能运行2个以上IMS协议栈,导致多次IMS注册问题。IMS多次注册使数据传输复杂化,把更多的数据推向网络,这是移动通信业最有争议的解决方案之一。

     解决多个IMS应用服务挑战的突破性创新

第二个解决方案是在移动调制解调器内部署一个共用IMS协议栈,在高级操作系统内引入一个新的调制解调器API接口,这种方法需要制定一个复杂的行业标准API接口,并在所有的移动调制解调器内实现这个统一的API接口。如果没有一个行业标准API,芯片厂商就会推出不同的半导体解决方案,给IMS应用开发人员和用户带来很大困难。

        解决多个IMS应用服务挑战的突破性创新

下页内容:ST-Ericsson发明了第三种选择 - IMS Fusion
 

ST-Ericsson发明了第三种选择 - IMS Fusion

第三个解决方案叫做IMS Fusion,意法•爱立信认为这是最灵活的最好实现的解决方案。IMS Fusion整合所有的IMS业务向SIP代理服务器发起的IMS注册请求,从IMS应用角度看,所有的注册过程保持完全透明。


        解决多个IMS应用服务挑战的突破性创新


IMS Fusion是在调解解调器上实现的一个SIP B2BUA (背靠背用户代理),能够捕捉所有发向SIP代理服务器的SIP数据。

通过发明IMS Fusion技术,意法•爱立信让移动设备能够支持消费者随意下载或预装IMS应用软件,无需引入新的调制解调器API即可解决IMS多次注册问题。这一解决方案有以下优点:

•    让终端用户能够混合安装IMS预装应用和下载应用。
•    为第三方应用开发人员大幅简化IMS应用开发
•    助力运营商推动IMS业务市场增长

因此,我们认为IMS Fusion是实现IMS业务和应用的关键技术,我们力争在未来的平台内提供这项技术。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。