STE期望3年内藉ModAp整合型平台方案打进前三强

发布时间:2012-06-15 阅读量:1958 来源: 我爱方案网 作者: Jake Chen,《我爱方案网》内容开发总监

导言:目前全球有超过50亿部手机在采用ST-Ericsson(简称STE)的Modem或AP,超过10亿部手机在采用STE的Modem+AP整合解决方案,包括诺基亚、三星、摩托罗拉、HTC、Panasonic、Sony、酷派和威盛在内的国际国内智能手机大厂都在竞相采用STE的3G Modem+AP整合解决方案NovaThor U8500平台。虽然目前由于种种原因STE还处于扭亏为盈的过程之中,但STE中国区总裁张代君已经充满自信地放言,三年内进入Top 3智能手机方案供应商之列。欲知张总为何有如此之大的自信,请看本站记者的独家报道。

U8500/20和L8540的关键卖点

1,U8500/20填补1000-2000元RMB价位手机空缺的最佳选择
2,U8500/20彻底解决双卡双待用户上网时不能打电话的问题
3,U8500/20是高集成度的3G智能手机单芯片平台
4,U8520将CPU主频提升到1.2G,尺寸缩小到7×7mm
5,L8540是第一颗采用28nm工艺的芯片
6,L8540能将智能手机的续航时间延长30%

目标市场:

U8500/20针对1000-2000元智能机;L8540针对LTE智能机
 

ST-Ericsson(简称STE)是ST和爱立信在2009年成立的合资企业,双方各持50%股份,去年销售额高达17亿美元,已经成为全球领先手机制造商的主要供应商。在2011年销售的所有手机中,每四部中就有一部采用了STE的技术。但令人觉得不可思议的是,这家公司目前居然还处于亏损状态,显然这问题的缘由不是产品的技术问题。

那么到底是什么原因导致STE出现目前的经营状态呢?STE中国区总裁日前在深圳坦率地表示:“很大一部分原因是由于STE的新产品上市速度慢造成的。最近我们内部之所以进行了大幅度的战略调整,就是为了要加速我们的新产品开发周期,改变市场对我们的不良印象。”

STE的新战略目标是,通过重新定位公司业务模式成为可持续发展的、盈利的行业技术领袖。新战略的四大核心内容是:重点开发Modem+AP(应用处理器)的整合型单芯片ModAp平台,并重点拓展其应用市场;将AP开发团队并入母公司ST,与ST协作研发通用AP内核,通过与ST的分工协作,加快新产品的上市时间;领先多模Modem可以授权第三方使用,开创新的业务模式;尽可能降低收支平衡点。

张代君强调指出:“新的战略方向依靠的是STE在提供完整的智能手机和平板电脑平台方面的独特能力,ModAp整合型平台方案今后将会是STE所主推的差异化产品。放眼看去,STE是目前市场上为数不多的能集成数字基带和AP的供应商。

新的战略方向重点是:未来STE的产品将以ModAp为主,而构建整体系统的各个核心部件(如AP、Modem、连接解决方案、PMU、RF元件、以及其它模拟和混合信号器件),将通过直接研发或与合作伙伴联合开发的方式来缩短和优化研发投入,从而既确保提供极具竞争力的解决方案,又可使得客户能够快速地向市场推出创新的终端产品。

在这一新的战略基础上,张代君透露了STE为期三年的中兴路线图。他说:“今年重新定位业务模式,明确新的战略方向,并在这一基础上展开具体执行;明年实现收入上的增长,改善财务表现,实现扭亏为盈;2014年赢回市场份额,建立市场领导地位,将公司巨大的潜力转化为收益增长。”

在高通、展讯、Mstar、MediaTek、英特尔、博通和Marvell等强敌都将智能手机作为主战场的大环境下,STE这么大的信心从何而来呢?我想不外乎现有的平台方案和将要推出的平台方案。下面我们就来看一下STE的底气。

当前U8500/20平台主攻1千到2千RMB市场

STE目前可提供两种针对WCDMA和GSM市场的双模ModAp整合型单芯片平台,即NovaThor U8500 和增强型U8520,这两种平台均主要针对1000元-2000元市场区间的智能手机。

张代君表示,根据市场研究公司IDG最新的调研数据,中国2012年已超越美国成为全球最大的智能手机市场,其中价格区间在1000~2000元的细分市场占据最大的市场份额,同时也是增长最稳定和快速的市场区间。“U8500/20是帮助手机制造商填补在1000-2000元RMB价格档位产品空缺的最佳选择。”张代君说。

     STE(意法爱立信)中国区总裁张代君
                                              STE(意法爱立信)中国区总裁张代君


采用32nm CMOS工艺制造的U8500平台采用ARM双核Cortex-A9处理器,主频可达1GHz,采用ARM Mali400图形处理器,支持14.4Mbps的高速HSPA+传输速率,并具有先进的多媒体及3D处理性能,可以帮助手机制造商增强产品差异化设计,并提供更灵活的价格空间。

下页内容:下一代智能机平台:支持LTE多模的L8540

 

张代君补充道,在U8500平台上实现的双卡双通技术方案,已经彻底解决了目前双卡双待用户在上网时不能打电话的头疼问题。

目前三星、HTC、索尼、摩托罗拉、宇龙酷派、盛大、以及中国的手机终端设计公司Ontim和威盛已经采用该平台开发出了多款智能手机终端产品。STE中国区销售总监曾华荣表示:“最近中国联通和宇龙酷派联合发布的酷派卓尔7728也采用了U8500平台,未来你还将陆续看到更多采用U8500平台的智能手机产品问世。”

U8500是一款高集成度的3G智能手机单芯片平台,采用1GHz SMP双核ARM Cortex-A9处理器,集成了HSPA+ 14.4Mbps/5.7Mbps Modem,采用4频GSM/5频WCDMA RF,并具有全套无线连接功能,包括WLAN、蓝牙、FM、GPS和HDMI。U8500允许实现出色的多媒体性能,包括:最高可支持2000万像素摄像头,可实现HD 1080P摄像和视频回放,100小时音频播放和10小时视频播放。U8500还可实现优异的用户使用体验,包括支持WXGA(1280×800)或双QHD(960×480)显示屏,以及可通过HDMI接口实现同步电视输出。

虽然目前市场上关于智能手机应否采用四核CPU的争论此起彼伏,但曾华荣认为:“智能手机今后会否采用四核CPU目前不好轻下结论,但从现在到2013年初,双核是能给客户带来最大好处的解决方案。明年Q2以后,四核方案能否在市场上获得采用要视其性能和生态系统的发展状况。”张代君也表示:“双核目前对于智能机来说已足够用了,四核只在多线程处理方面有优势,但也不是什么都好,如功耗就会很大。”
 
U8500的增强版U8520最大的改进是将CPU主频提升到1.2G,并实现了更长的通话时间,尺寸也从原来的9×9mm缩小到7×7mm,占板面积缩小了30平方毫米,不仅BOM得到了优化,而且还可以做到更加轻薄。与此同时,U8520与U8500软件相互兼容,以确保现有产品可向新产品顺利过渡。值得一提的是,STE与Metaio公司合作可以在U8500手机上提供扩增实境的应用,同时由于得到了Google 技术支持,支持WEBGL、HTML5授权,在网页浏览上可以获得更好体验。

        U8520平台性能改进一览表
                                                              U8520平台性能改进一览表

下一代智能机平台:支持LTE多模的L8540

STE针对下一代智能手机市场的杀手锏是支持TD-SCDMA和LTE的ModAp平台NovaThor L8540。NovaThor L8540将是第一颗采用28nm工艺的芯片,其上集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、Imagination的PowerVR SGX544图形处理器(GPU)以及LTE/HSPA+/TD-SCDMA/HSPA modem。

张代君表示:“得益于其超低的电压运行模式,与目前市场上其他平台相比,NovaThor L8540能够将智能手机的续航时间延长30%。”

目前高通已经推出支持LTE的智能机平台方案MSM8960,但张代君强调:“做出来与做得好是两码事,比如,高通MSM8960成本就非常好,我们的L8540上市虽然会晚一点,但我们有信心把它做得更好。”

       STE L8540 LTE平台关键性能一览表
                                                             STE L8540 LTE平台关键性能一览表

下页内容:STE的产品发展路线图
 

在一个高度整合的方案上,NovaThor L8540将能够提供卓越的多媒体应用,包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放,1080p 3D摄录功能,能够支持分辨率为1920×1200的WUXGA的屏幕,实现60帧/秒的图像,并支持高达2000万像素的摄像头。

此外,张代君表示,将会在L8540之后的平台引入全耗尽平面晶体管技术(FD-SOI),充分利用现有设计和制造方法。

“随着近一段时期智能手机功能的演进,消费者对智能手机性能的要求增长很快。高主频多核处理器、绝妙的3D图形处理、全高清多媒体以及高速宽带连接已经成为高端设备的标配要求。消费者希望所有这些性能都能在一款又薄又轻,而且非常省电的手机上实现。所有这些诉求,对于手机制造商来说可以简要的概述为:在低功耗、低成本的模式下,提供高性能。” 张代君表示,“而FD-SOI正是能满足这些需求的一项技术。下一代移动消费电子设备将在保持待机时间的条件下,带来更优秀的用户体验。在开发下一代高性能与低功耗应用的过程中,工艺技术的进步与整体平台系统设计创新同样起着十分关键的作用。我们与意法半导体,以及Soitec公司在FD-SOI 方面的合作成果表明,这项技术能够以颇具成本效益的方式获得这些益处,令我们的解决方案实现差异化。”

采用FD-SOI 技术可使芯片平台的性能得到显著提升,而耗电却更少。在最高性能时能够节约35% 的功耗。对于消费者而言,这意味着他们能更长时间地以高速度浏览网页,或者让待机时间增加一天。

张代君透露:“采用FD-SOI技术的28nm平台以及20nm芯片平台有着很大市场潜力,且将成为主要的差异化技术特征。客户对我们会采用FD-SOI技术在下一代产品中表示非常支持。我们首个28nm采用FD-SOI技术的产品计划在今年Q3流片,预计出货会在2013年。”

    STE的产品发展路线图
                                                              STE的产品发展路线图


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