天生配角命! 新款MacBook Air 2012版完全拆解

发布时间:2012-06-15 阅读量:3550 来源: 我爱方案网 作者:

导言:围观WWDC的各位果粉们,是不是感到新MacBook Pro各种霸气光芒万丈?不过不要就此认为跟着出来的MacBook Air也会如此惊人,苹果的小算盘打得很清楚,配角就要好好打酱油。于是,我们来体验一把MacBook Air的完全拆解,了解一下本次MBA乏味的硬件升级到底升了些啥。



·要拆掉背面的盖板,你需要一把改锥,能够扭苹果自创的五角星眼螺钉的。



iFix是一家维修公司,这个时候,他们自然不会放弃兜售自家维修工具套件的机会:


 

·掀开盖板的过程省略,我们不鼓励大家自己拆机,放出MBA内部结构全图,大家过过眼瘾就好了:


一眼看上去本次MBA的内部结构并没有什么改变。

电池:没有变。



扒掉衣服后首先映入眼帘的便是那占据巨大面积的电池组。这组电池几乎和2011版MBA没有任何差别,所以7小时的续航也和上一代完全一样。(这意味着我们可以串用电池?!)

硬盘:基本没有变



粗略一看,128G SSD模组和去年的一样,代工厂商同样都是东芝。仔细一看,触点居然不一样!
 

无线网络:没有变。



Broadcom BMC 943224模组还是那么的面熟。嗯?不过“中国封装”贴纸的角度转了个90度。

扬声器:没有变。



镊子头指着的这个小家伙就是新MBA的扬声器,你可以获得和前两款MBA完全相同的聚会体验。

风扇:全新非对称式风扇。



终于看到了一点儿新东西了,是的,新款MBA更换了新的散热器。据称,拜叶片间距的不一致所赐,这种全新的涡轮风扇风扇噪音几乎很难感觉到。
 

外部接口:新MagSafe 2充电口,和老款的不兼容。其他没有变。




苹果你什么时候发布新的耳机插孔设计?

散热模块:没有变。


这套小小的散热管理系统现在需要面对一块最高能跑到2.8GHz的双核CPU,大概会有点压力。
 

主板:硬件配置全面升级。




这块看起来密密麻麻的东西就是MBA的主板,它的位置和造型与上一代MBA差别不大,但上面的小元件基本都换掉了。参数我们就懒得介绍了,各位果粉去翻参数表吧,新一代Core i5/Intel HD 4000/……

触控板:没有变。


但!是!这玩意终于能单独拆下来更换了!
 

屏幕:没有变。



不不不,这不是视网膜。如果你对硬件不太熟悉,我们直截了当的告诉你:新MBA没有高清屏幕,分辨率依然是让人蛋痛的1366×768。而且为了节省重量,连保护屏幕的玻璃盖都省略了。

惯例,最后是一张全家福:



通过以上拆解,我们得出结论:苹果的思路应该是——我们的工业设计原本就已经很棒,不需要作什么改变,升级升级硬件就好了。再说,本届WWDC 2012的主角是新MBP,MBA如果上个2560分辨率屏幕,岂不是抢尽主角风头?还是老老实实当好自己的绿叶吧!
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