发布时间：2012-06-14 阅读量：1358 来源: 发布人:
Andes自2008年推出第一款32位嵌入式处理器核心AndesCore™─N1213以来，已发展成为亚洲第一的微处理器IP厂商，而Andes的解决方案更涵盖所有微处理器应用领域，范围从超低成本的嵌入式微控制器，到支持网络、行动通讯及消费性娱乐等应用的高效能多核心处理器。因此，在今日所有的电子产品应用中，几乎随处可见Andes处理器的踪迹，包括智能型手机、笔记本电脑、卫星导航、游乐器、数字相机、DVD影音装置等。
在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中，高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”，其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票代码：688213）正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP（300万像素）高性能车规级CMOS图像传感器新品，更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造，在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破，直指高端环视应用的痛点，为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。
根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示，苹果正在加速其芯片自研进程，计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线，包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2，以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明，苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新，深化垂直整合优势。
在现代电子制造业，提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件（THT）在贴装环节往往需要额外的插件工序，相较表面贴装元件（SMD）效率较低。针对这一行业痛点，全球领先的电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH）宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT（表面贴装技术）生产线，显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。
全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明（Ruoming Pang），据悉该方案总价值逾2亿美元，包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。
根据Counterpoint Research于7月9日发布的全球OLED面板市场追踪报告，2025年第一季度行业收入同比增长2%，成功扭转了2024年第四季度同比下降3%的颓势。这一复苏主要得益于增强现实（AR）眼镜、车载显示、智能手表、电视及显示器五大品类出货量的加速增长，推动整体出货量同比上升4%。
