发布时间：2012-06-14 阅读量：725 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性：
* 高达 100MHz 的 Cortex™-M4 内核，同时配有 MAC、DSP、MPU
* DMA、X-Bar 开关，带来更高效的数据管理和吞吐量
* 硬件触摸感应界面
适用范围：
* 工厂自动化
* 工业、医疗和消费电子传感/控制等
飞思卡尔推出 Kinetis K30 和 K40ARM® Cortex™-M4 MCU 系列产品，在支持家庭自动化应用的节能传感和控制的同时，实现了与入门级 K10 系列的引脚、外围设备和软件兼容，除具备混合信号外围设备和多种低能耗模式外，还提供片上LCD 控制器。
K30 和 K40 系列产品均具有从 64KB至 512KB 的程序闪存选项，同时根据封装选项配备有一个集成的分段式LCD 控制器，可支持高达 320 个分段(40x8)。 分段式 LCD 控制器可与 3V和 5V 的 LCD 玻璃连接，同时与同类控制器相比，能够以更少的引脚支持更大的分段阵列而无需外部组件。 任
何未使用的 LCD 引脚均可配置为其他GPIO 功能。
该分段式 LCD 控制器还包括一个集成的充电泵，可为电池供电应用中的LCD 提供恒流电源。 K30 和 K40 器件具有共计两个高速 16 位 ADC，其中每个 ADC 都具有可编程延迟模块，可为开发人员提供额外控制。 这两个系列的产品还配有精确的模拟电压参考值，从而帮助降低系统成本。
这两个系列的器件还通过电源和时钟门组件支持 10 种低功耗操作模式。利用这些模式，开发人员可将停止模式的耗电量降低至 1.45μA，而在工作模式中典型耗电量可降低到 277μA/MHz。 器件能在 4μs 内从停止模式快速唤醒，这一特点使开发人员能够频繁使用器件自带的电源管理装置。 这两个系列的产品同时还配有低功耗计时器，使系统功能在 MCU 处于功率降低状态时能继续运行。 Kinetis 系列产品可在 1.71V 至 3.6V 间运行，同时在整个电压范围内支持全内存和模拟操作。 Kinetis K30 和 K40 系列产品的I/O 为 5V 耐压，这一特性减少了与 5V组件进行外部对接时所需的外部组件数和相应的成本。
应用:
恒温器
楼宇控制
智能电网和智能仪表器件
工厂自动化
工业、医疗和消费电子传感/控制
特点：
高达 100MHz 的 Cortex™-M4 内核，同时配有 MAC、DSP、MPU
DMA、X-Bar 开关，带来更高效的数据管理和吞吐量
硬件触摸感应界面
可配置FlexMemory（弹性内存），支持高达 4KB 片上 EEPROM，三个FlexTimerFlex（定时器）。
多达两个 CAN 模块
适于远红外应用的载波调制器定时器。
K40：配备片上 VREG 的 USB 移动全速外围设备
嵌入式追踪模块，可轻松调试嵌入式应用
K30 和 K40 封装范围：- 64-、80-、100-、144-LQFP- 81-、104-、144-MAPBGA
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
