发布时间：2012-06-11 阅读量：952 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性：
* 低泄漏电流
* 稳定性极佳
* 能耐受高温焊接
* 符合 AEC-Q101 标准
适用范围：
* 工业通信
* 嵌入式音频功能
* 医疗设备等
NXP Semiconductors LPC43x0 微控制器系列是世界上第一代非对称式双核数字信号控制器，配有ARM® Cortex™-M4和 Cortex-M0 处理器，工作频率高达
204MHz，因此也代表了世界上最快的Cortex-M4 内核产品化技术。
Cortex-M4 处理器将数字信号处理与控制层面处理相结合，通过单指令周期乘法累加和单指令/多数据 (SIMD) 功能、饱和算法和一个硬件浮点单元提供高 DSP 性能。另还集成了 Cortex-M0协处理器，能用于分担数据传送与 I/O处理任务。这对于计算密集型任务而言， 最大限度地提高了可供使用的Cortex-M4 带宽。LPC43x0 系列除了拥有此高级处理架构，并含有许多传统的外围设备以及一些高级功能，如状态可配置型定时器子系统（用于生成 PWM 波形或同步
ADC 之类的复杂操作）。 另还配有一个 SPI 闪存接口，可与外部的 SPI 或4线SPI 存储器芯片实现低引脚数的高速映射存储连接。 此外，LPC43x0 设
备也是第一类提供串行 GPIO 的产品，它们允许灵活地与任何非标串行接口连接，或模拟多种标准串行接口，如I2S、I2C 或多通道音频用 TDM。
通过充分利用 ARM Cortex-M 处理器内核之间的紧密联接，LPC43x0 系列可提供一个来自 NXP LPC1800 Cortex-M3系列的无缝升级选项，用于需要 DSP
或浮点算法的应用。
当前可用的设备有 LPC4310、LPC4320、LPC4330 和 LPC4350，它们都是该系列中的无片上闪存版本。 即将推出的将是配有高达 1Mbyte 片上闪存的引
脚兼容型型号。需要片上闪存的开发人员如今可从无片上闪存的类型开始，然后迁移到有片上闪存的版本，而不需修改它们的PCB。
应用:
电机控制和电源管理
工业自动化和机器人技术
工业通信
嵌入式音频功能
医疗设备
特点：
两个 USB 高速主机/设备/OTG 控制器
USB 高速 PHY
10/100 以太网控制器
彩色 LCD 控制器
AES 解密/可选加密
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
