高通创锐讯推出802.11ac全系列解决方案,推动千兆位无线网络

发布时间:2012-06-6 阅读量:1390 来源: 我爱方案网 作者:

关键特性:
     *  采用内嵌处理器和节省功耗的无线电架构
     *  拥有QCA9558双频3x3 802.11n系统级芯片
     *  帮助市场顺利转移到千兆位的Wi-Fi技术
应用范围:
     *  从网络连接到移动通讯及计算机产品


高通创锐讯推出用于无线路由器、网关和企业级接入点的最新QCA9005AP 802.11ac全系列解决方案,推动千兆位无线网络!802.11ac网络平台加速主流市场采用双频同步Wi-Fi接入点、路由器及网关,创造下一代性能!

高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯将在台北国际计算机展上推出用于无线路由器、网关和企业级接入点的最新QCA9005AP 802.11ac参考设计。802.11ac平台采用内嵌处理器和节省功耗的无线电架构,可加速家庭与企业网络等主流市场采用千兆位无线产品。此全新参考平台拥有QCA9558双频3x3 802.11n系统级芯片(SoC)、QCA9880 3x3 802.11ac无线电解决方案及AR8327千兆位以太网络交换器。

高通创锐讯802.11ac全系列解决方案(从网络连接到移动通讯及计算机产品),均采用内嵌处理器和硬件加速设计,以降低主机CPU处理Wi-Fi的负担。借助此项优势,无须使用昂贵耗电的千兆位处理器,也可实现高效的千兆位无线网络性能。网络OEM可搭配QCA9880 802.11ac无线电与QCA9558 802.11n SoC,打造经济高效的802.11ac产品,提供总计高达1.7 Gbps物理层速率。这款双频平台可搭乘Wi-Fi联盟将于2013年第一季度推出802.11ac标准的热潮,带动市场运用最新的Wi-Fi技术,应用于家用路由器、电信级网关及企业接入点(AP)等。
[member]

Wi-Fi技术越来越多地用于传输视频、电影、游戏和音乐等流数据,高通创锐讯的802.11ac解决方案可使日益拥挤、忙碌的网络也能提供最顺畅的高清视频级性能。即将推出的802.11ac标准可在5 GHz频段下运行,以确保顺畅且无干扰的媒体传输。高通创锐讯新推出的QCA9005AP平台可确保前代兼容性,使家中所有旧款Wi-Fi设备都可以支持2.4和5 GHz频段的双频连接。

高通创锐讯网络产品事业部高级副总裁兼总经理Dan Rabinovitsj表示:“今年初高通创锐讯推出了业内第一款用于移动设备的802.11ac多连接芯片,引领802.11ac的转换风潮。现在,凭借这款新型高效的双频802.11ac平台,我们将推动主流市场全面扩充到千兆位网络解决方案。高通创锐讯这款灵活、高效的网络平台,符合整体网络设备生态系统需求,帮助市场顺利转移到千兆位的Wi-Fi技术。”

高通创锐讯高度集成的802.11ac解决方案目前已经为北美、欧洲、中国、韩国及日本的客户提供样品,预计将于今年下半年起大量出货。如欲了解更多信息,欢迎在台北国际计算机展期间到高通创锐讯位于台北君悦大饭店君寓二产品展示区参观。



相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。