高通弯腰展讯发力 智能机激战百元区

发布时间:2012-06-5 阅读量:834 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
     * 高通弯腰展讯发力 智能机激战百元区

继推出最低消费低至20元的3G卡后,中国联通还希望将3G智能机的价格拉进百元区。

6月1日,中国联通市场营销部总经理周友盟在深圳对众手机厂商喊话,称800元以下3G智能机市场空间巨大。他举例说,在国内600至799元手机市场中,WCDMA市场占有率仅有6%;在599元以下的市场中,WCDMA市场份额更仅有1%。

过去一两年,中国联通通过对3G手机集中采购和大幅补贴,撬动了千元智能机市场,并带动公司3G用户大幅增长。而此次抛出百元智能机橄榄枝,其底气很多程度是来自上游芯片商的支持。

“有些客户使用高通QRD平台,甚至可以以50美元离岸价就把货做出去。”高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck告诉记者。手机设计商希姆通信息技术(上海)有限公司CTO刘军则认为,800元以下3G智能机有可能成为主流,而采用高通QRD完全可以把价格做到这个区间。

高通动真格

辉烨通讯是深圳一家中小型手机方案设计公司,此前业务主要是2G手机,随着3G大潮到来,也将3G智能机作为公司新增长点。其董事长翁伟民坦承,“鉴于以往与高通合作的都是大公司,去年年底接触到高通QRD方案时,自己的心态是将信将疑,高通会把这么多精力放在支持我们这样的厂商上吗?”

这种心态在中小手机厂商中并不鲜见。在2G手机时代,大量手机厂商所以能切入手机市场,很大程度上是得益于联发科开创的“交钥匙”模式。高通这样的外资芯片厂商给人高高在上的感觉。

但高通已瞄准中国的3G转换市场,并在去年年底采取类似联发科“交钥匙”模式推出第三代参考设计平台(Qualcomm Reference Design,QRD)。

半年过去,高通QRD平台牛刀小试。Jeff Lorbeck透露,截至目前,加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家,已有17个OEM厂商发布28款基于QRD平台的智能终端。仅在3月和4月就有14款手机发布,如夏普SH300T、联想A780、酷派7260+、7019等,多款手机进入联通和电信的集采。另外还有100余款终端在研发中。

翁伟民认为,高通确实放下了身段,商业交付也令人满意。“与以往芯片交付需要比较长周期相比,高通现在约2周内就可以把货发到香港”。在高通QRD协助下,辉烨通讯不到4个月时间就推出了GSM功能机设计方案,并很快推出GSM+WCDMA方案。

类似于联发科在2G时代的“交钥匙”模式,高通QRD为手机厂商提供了一个预测试和优化平台,该平台涵括满足智能手机基本功能的各种硬件、软件和应用,比如内存、传感器、触摸屏、摄像头、显示屏、射频及浏览器、地图、邮件、音乐等。为此,高通还建立一个“推荐供应商名单”,对名单中硬件组件和软件应用程序保持更新。

联想移动互联和数字家庭业务集团系统开发二部高级总监周学工表示,高通QRD平台可以将手机研发周期缩短6个星期,并节约40%的人力成本。刘军表示,使用QRD平台后,开发设计一款手机的硬件工程师可从原来的4个减少到2个,软件工程师可以从30个减少到20个,手机上市时间则可以从6个月缩短到3个月。

百元机争夺

刘军表示,目前手机产业面临的两大挑战是:一方面,硬件配置规格快速提高;另一方面,价格迅速降低。他举例说,在千元智能机规格上,2011年第四季度的主流配置还是MSM7227芯片、3.5英寸HVGA屏、200万像素摄像头。但到今年二季度,已升级到MSM7227A芯片、4英寸WVGA屏和300万像素摄像头。

刘军预计,今年第四季度千元智能机配置将更进一步,上升到MSM8225芯片、4.3英寸WVGA屏和500万像素摄像头。而价格方面,他以希姆通某款智能机为例,去年第三季度还可以卖1200元,而到了去年第四季度,就下滑到1000元,今年第一季度已下滑到800元以下。

这种情况下,手机厂商一方面要控制成本,另一方面要保证交货速度,以应对“快鱼吃慢鱼”的市场。高通QRD正是试图在这两个方面拉拢手机厂商。

艾媒咨询发布的市场监测数据显示,2012年一季度,中国智能手机市场低价位智能手机在销售额上占绝对优势,其中1500元以下手机占43.3%,1500至2000元的手机占27.4%。艾媒咨询认为,激烈的市场竞争促使各大设备制造商大打价格战,智能手机平民化的趋势逐步迈进。

针对中国智能机市场高配低价的市场趋势,芯片厂商不断发力。除了高通在QRD方面动真格,联发科在今年3月发布了其第三代智能手机芯片MT6575,将市场目标瞄准千元智能机,目前采用该芯片的手机价位已经下探至900元左右。展讯则在固守传统2G市场的同时,在TD市场延续其低价杀手锏。

今年5月底,展讯在深圳向众多手机厂商、设计公司展示了其EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机芯片SC6820,以及基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530。其中,SC6820采用Cortex A5架构,集成多媒体子系统,并支持高清视频、500万像素摄像头、FWVGA显示屏等。

而在3G市场,展讯在中国移动[77.05 0.39%]的最近一次TD采购中成为大赢家。中国移动此次招标总量为600万部,在中标手机中,最低的TD功能机报价仅仅100多,普及型TD智能机大幅下降到500元左右。而中标的六款手机中,有五款手机采用了展讯芯片。
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。