发布时间:2012-06-4 阅读量:972 来源: 我爱方案网 作者: Chuck Sanna,德州仪器 (TI) 产品营销经理
中心议题:
* 医学成像接收链的组成元件
* 高集成度: 数量更多,尺寸更小
* 更低的功耗以及更高的性能
与所有非常依赖科技进步的行业一样,医学成像设备厂商不得不持续改进他们的产品——主要是改进系统的成像质量。无 论是超声波反射声波、核磁共振成像 (MRI) 磁场扰动还是正电子发射断层成像 (PET) 的正电子发射,大多数医学成像技术均需要患者 信号接收传感器阵列。提高成像质量的最直接方法就是扩大传感器阵列规模。但是由于为设备添加了更多的传感器,因此将信号传输 至处理引擎的信号链就必须增加电子器件。
与此同时,厂商还必须提高其系统标准,包括特定电子组件的尺寸、功耗以及性能。系统某一方面的性能增强也许会给其 他方面带来挑战。仅仅增加传感器和信号链,可能会引发包括系统尺寸及功耗增大在内的不利影响。但是,用于医学成像系统的最新 一代信号链组件使医疗系统设计人员既能改善信号链密度和功耗,同时又不影响动态性能——即系统同时实现更高的成像质量、更低 的功耗及更小的尺寸。
医学成像接收链的组成元件
对于大多数典型医学成像应用来说,传感器阵列的每个元件都需要其自己的信号链从而将传感器的小信号响应传送并转 换成一个 fit (one fit) 以进行数字信号处理。因为成像应用传感器的信号响应性质不尽相同,因此信号转换过程中通常离不开三个主要 有源组件。首先是低噪声放大器 (LNA),其主要功能是将模拟系统的噪声系数 (NF) 尽可能地固定在一个较低水平。在 LNA 之后是对信 号进行增益的另一个放大级,以实现与末级(即模数转换器 (ADC))输入范围的最佳匹配。
诸如 MRI 的应用(其通常在信号振幅方面摆幅不大)可以使用固定增益级。但是,如果系统在信号强度(如超声波)方面存 在很大差异,那么该系统则需要可变增益放大器 (VGA),并且需要在 ADC 之前使用可编程增益放大器 (PGA)。经过 ADC 以后,模拟信 号将被转换成数字信号并准备发送至系统的数字信号处理器 (DSP),该过程一般通过现场可编程门阵列 (FPGA) 完成进入末级的信号 处理和转换。对于 MRI 而言,在 LNA 和放大器之间也可能有一系列混频级,以将磁体射频 (RF) 能量转换成为低频能量。因为每个元件 都需要三个或更多器件,传感器每增加一倍,仅接受信号链的模拟组件数量就可能需要增加到原来的 6 至 10 倍!另外,功耗要求的 增加就更不用说了。难怪系统设计人员总是不断要求组件供应商对其新型集成电路 (IC) 设计进行创新,以解决尺寸相关的问题。
高集成度: 数量更多,尺寸更小
一个主要的改进方面就是将越来越多的有源器件集成在一个芯片上,进而减少系统所需的 IC 数量。就一个典型的超声波 接受链而言,每个传感器可能都需要四个器件,其中三个为放大器。凭借现代设计与工艺,IC 供应商现在可提供将LNA、VCA 以及 PGA 集成在一个可变增益放大器的器件,最终将芯片数量减少了三分之一。另外,当前的设计通常在每个芯片中都包括多个信号链通 道,如 TI 推出的VCA8617 器件在其每个芯片中都拥有多达 8 个 VGA 通道。通过器件的集成,系统设计人员可以优化其设计,从而在 功耗与性能之间做出权衡(如图 1 所示)。VCA8613 为一款类似的器件,相对于 105 mW而言,该器件的功耗仅为 75 mW,但是却出现 了较高的噪声(1.2 与 1.0 相比较而言)。
图1,即定 VGA 的噪声系数与性能的关系
本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。
Elexcon深圳国际电子展在2025年8月26日深圳福田会展中心1号馆盛大揭幕,作为全球电子产业链的重要盛会,本届展会汇聚了众多前沿创新技术与行业解决方案。瑞萨RZ系列核心板及开发板等方案Demo亮相嵌入式MCU/MPU生态专区,并围绕相关技术及应用发表了主题演讲,全面展示其在嵌入式领域的技术实力与生态建设成果。
新一代高性能驱动芯片在多个维度实现了关键技术突破
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 近日正式启动2025年度“Back to School”返校福利计划,面向全球高校学生推出多重抽奖。参与者不仅有机会获得实用电子工具套装及DigiKey定制背包,更有机会赢取Teledyne LeCroy高性能电源装置等重磅奖品。该计划旨在为学生群体的学术探索与项目开发提供资源支持,助力其提升创新实践能力。DigiKey全球战略营销高级总监Brooks Vigen表示,这一举措既体现了公司对学生创新精神的持续鼓励,也彰显了其长期致力于协助学生将创意转化为实际应用的坚定承诺。
中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统(Tark Thermal Solutions)(前身为莱尔德热系统,Laird Thermal Systems)将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会(中国光博会,CIOE 2025)上推出下一代主动制冷技术,欢迎参观位于12号展厅12A69号的塔克热系统展位,并与塔克热系统专家深入交流。