设计一个简易I2C隔离器对不同种类接口进行隔离

发布时间:2012-05-30 阅读量:1235 来源: 发布人:

中心议题:
*  使用一个标准隔离器对许多工业接口进行隔离


电流隔离用于保护敏感控制电子组件免受外部突入和瞬态浪涌电流的损害。如果您的设计涉及许多工业接口,可能要用到 RS-485、RS-232、CAN和I2C等信号隔离器。本文介绍一小部分工业接口电路,它们几乎都只使用一个标准隔离器。图 1显示了工业应用中最为常见的数字接口的简化示意图。
图1:工业应用中常见数字接口简化示意图
图1:工业应用中常见数字接口简化示意图

请注意,为了便于说明,我们省略了旁路电容器和上拉/下拉电阻器。首批三个电路都有一个异步数据传输模式,其使用两条数据线路和一条控制线路,用于驱动器/接收器激活。这样,在节点控制器和标准兼容收发器芯片之间便只需一个三重隔离器了。

多主机应用隔离式 I2C表示一种特殊情况,因为它支持仅有几英寸长的短通信链路,因此不需要线路收发器。在一些多主机应用中,两个节点会同时访问总线。为了防止信号转回其源,我们使用一个双向缓冲器来支持从R(x,y) 到 S(x,y)  的接收传输以及 S(x,y) 到 T(x,y) 的发送传输,而非R(x,y) 到 T(x,y) 的直接回环。幸运的是,多主机设计只是少数情况,大多数都是单主机应用。因此,我们可以极大地简化多主机应用隔离式 I2C所示电路。

由于是单主机,时钟信号 (SCL) 仅需单向传输,从而将时钟隔离减少至一条通道。然后,用一个晶体二极管开关代替双向缓冲器,这样隔离层(图 2)每端将电路简化至我们的标准三重隔离器(图 3)。
图2 :利用晶体管开关隔离发送和接收路径 
图2 :利用晶体管开关隔离发送和接收路径

在待机模式下,隔离器输入 A 和 C 通过 R2 和 R4 被拉至高电平,推高输出 B 和 D。另外,主和从数据线路(SDA1 和 SDA2)通过 RPU1 和 RPU2 被拉至高电平。当主机通过拉低 SDA1 开始通信时,Q1 发射极结点被正向偏置,而 Q1 将输入 A 拉至低电平。输出B 跟着变为低电平,并正向偏置 D2。D2 拉低 SDA2。与此同时,Q2 发射极结点被反向偏置,并且 Q2 保持高阻抗。开关顺序相同,仅在从数据线路响应时反向。
图 3 :单主机应用隔离式I2C总线接口
图 3 :单主机应用隔离式I2C总线接口

图 4 显示了最终的电路情况。至少使用 0.1Μf 电容器来对芯片电源进行缓冲。通过 1k 到 10k电阻器,始终将激活输入端连接至各个电源轨。这些电阻器可控制进入电源线路的浪涌瞬态所引起的芯片突入电流。利用滤波器电容(此处为 220pF)来抑制敏感的 CMOS 输入噪声,是一种较好的模拟设计方法。

没有隔离电源,隔离设计便不完整。图 4 显示了一种低成本、隔离式 DC/DC 转换器设计,用于替代昂贵的集成 DC/DC 模块。主副电源均可以在 3.3V 和 5V 之间变化。下列表格列出了三种电源组合的相应组件。
 图 4: 隔离式DC/DC转换器
图 4: 隔离式DC/DC转换器

下次,我们将讨论如何利用 SPICE 设计一种低功耗、高精度 PID 温度控制环路,敬请期待。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。