Mindspeed和中国移动在苏州就TD-SCDMA/TD-LTE小蜂窝解决方案展开合作

新闻事件：
    *  Mindspeed系统级芯片处理器支持中国移动的小蜂窝基站
事件影响：
    *  所有的Transcede器件都由完整的电信级软件参考设计支持

美国加利福尼亚州新港滩市（Newport Beach），2012年5月23日 — 网络基础设施应用半导体解决方案的领先供应商敏讯科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，纳斯达克股票市场代码:MSPD）今日宣布：该公司将与中国移动开展合作项目，以支持该运营商最近部署的时分同步码分多址（TD-SCDMA）毫微微蜂窝(Femtocell)技术。

“在Mindspeed等芯片厂商和设备供应商的大力支持和共同努力下，应用于中国移动TD-SCDMA网络的毫微微蜂窝基站技术实现了商用并给用户带来了明显提升的体验，从而进一步证明小基站技术能够在今后无线宽带业务里所能发挥的作用。”中国移动江苏公司苏州分公司总经理助理顾一泓说。“作为未来技术发展趋势，TD-SCDMA、TDD-LTE、GSM和WiFi的四网融合正在加速演进；在这个过程中，中国移动希望有更多像Mindspeed这样的具有成熟小蜂窝技术解决方案和半导体产品供应商加入到TD-FEMTO的产业链中。”

Mindspeed的Transcede系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，仅在一个器件中就可支持并行的第三代移动通信（3G）和长期演进计划（LTE），包括时分同步码分多址（TD-SCDMA）、频分双工LTE（FDD-LTE）和时分双工 LTE（TDD-LTE），并制定了通往LTE-Advanced（LTE-A）的路线图。通过在一款芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商（OEM）提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层（PHY）软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。

“Mindspeed很高兴通过与中国移动合作，在苏州商业化部署采用我们技术的 TD-SCDMA毫微微蜂窝解决方案”，Mindspeed首席执行官Raouf Y. Halim说。“我们相信通过与TD-SCDMA/TD-LTE 领域内世界领先的运营商加强进一步的合作，将使Mindspeed的下一代TD-SCDMA/TD-LTE双模小蜂窝解决方案能够提供最佳的性能和客户体验。”

Mindspeed拥有业内最完整的小蜂窝产品组合，可覆盖从住宅级、到企业级、再到微蜂窝/城区级等应用。所有的Transcede器件都由完整的电信级软件参考设计支持，以加快产品推向市场的时间。参考设计包括射频（RF）模块集成、一个实时Linux板支持包和符合TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA和W-CDMA标准的 PHY实现以及相关的实用程序和测试脚本。