Freescale智能流量计量(煤气表和水表)解决方案

发布时间:2012-05-18 阅读量:1124 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  飞思卡尔智能流量计量解决方案


气体流量表是测量于特定时间内或在长时间内天然气或水的体积设备。然后将测量值显示在低功耗的段码液晶显示器上, 段码LCD通常由微控制器内的段码LCD驱动器来驱动。

高级的气体流量表包含射频通信接口,用于连接到一个单向或双向的射频抄表系统。

计量的最新趋势是利用先进的加速度传感器来检测小幅度的运动,并记录篡改事件。

重要的设计参数

系统中的设备成本
由于室外恶劣的环境引起的系统设备的可靠性
系统电池寿命>10年
安全,以防篡改
通信接口的需求

图1 流量方框图

 



图2 MC1322X功能方框图



方案优点:


系统中的微控制器负责处理来自流量传感器,篡改传感器及通信接口的数据,一旦微控制器完成处理信息,微控制器将相关数据输出到段码LCD显示器上及通信接口

9S08LL和9S08GW 有丰富的功能

该系统的微控制器负责接收流量传感器、篡改传感器和通信接口的数据。当微控制器处理好这些信息后,微控制器就会把相应的数据输出到段式液晶显示屏和通信接 口上。

MMA7455x加速计具有非常低功耗的数字输出(I 2 C)。这是一个低档的电容式微机械加速计,内置低通滤波器,用于零点校正和增益误差的补偿。可通过一个中断引脚(INT)来感应数据的变化,产品的定位和姿势的检测。极小的DFN封装,大小仅为3毫米 x 3毫米 x 0.9毫米

MMA766x加速计具有非常低功耗的数字输出(I 2 C/SPI)。这是一个低档的电容式加速计,带信号整形功能,内置低通滤波器,具有温度补偿和自我测试功能,可调的零点校正功能,它的脉冲检测机制可用来检测快速移动,无需外部设备。待机模式非常适合应用于电池供电的手持式电子产品。

如果在计量表内部检测到动态变化,微控制器会触发一个表篡改标志位,并把篡改消息通过通讯接口发送到公用事业公司或直接在液晶显示屏上显示相关内容。

锁相环调谐UHF收发器具有无需使用微控制器就能实现上下文切换的特性,这使它能够进行多源通信,如可编程的小数分锁相环路(PLL),接收信号强 度指示器(RSSI)电路以及周期性唤醒定时器等。支持304 MHz, 315 MHz, 426 MHz, 434 MHz, 868 MHz and 915 MHz等ISM频段;支持OOK和FSK调制方式(软件可选);数据传输率:高达20 kbps

射频通信范围包括低于1GHz的频段至2.4GHz的802.15.4以及ZigBee等

 

相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。