发布时间:2012-05-15 阅读量:714 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 各企业巧妙解决低功耗问题
中国国网新标准规定,在电池供电的情况下,智能电表需要维持5年的正常运作,因此低功耗逐渐成为智能三表产品非常重要的技术要求。可以说,低功耗是智能三表目前的热点话题及挑战之一。在应对市场对智能三表低功耗的需求中,企业巧出妙招,为低功耗开出自己的处方。
在功耗方面,华润矽科主要通过降压和减流来降低功耗。所谓降压就是通过降低系统工作电压来达到降低功耗的目的,目前华润矽科已经推出和规划中的计量 SOC电路都是工作在1.8V/3.3V模式下,这比传统的5V供电或者纯3.3V供电的系统都要分别省电50%和30%。所谓减流就是在降低工作电流上 下功夫,目前通过华润矽科独具特色的硬件低功耗设计技术,软件控制低功耗工作模式,以及降低重要模块如RTC模块工作电流的方法,使得系统在电池供电情况 下功耗能进一步减少10-20%。
深圳芯海科技有限公司总工程师李向锋认为,“低功耗”一直是困扰“三表”行业的难题。芯海目前在低功耗领域已经积累了丰富的经验,采用自主RISC内核的SOC在太阳能秤、脂肪秤、便携式医疗器械等方面大量应用。今后,芯海会逐步将低功耗技术向智能电表领域转化。
“我们要特别强调, HT67Fx0系列是采用Tiny Power结构设计的Flash Type MCU, 支持Normal, Slow, Idle, Sleep四种工作模式, ”盛扬半导体产品二处李文义处长表示,“系统频率可以高低频切换, 达到最低功耗最高工作效能. HT16C2x也是低功耗的peripheral IC, 都非常适合用在电池操作的系统中。”
为了实现同类产品最低功耗和最优化无线连接,Silicon Labs F96x和Si102x/3x系列产品实现了三个主要的系统级创新:
a. 针对电池供电系统提供极佳的能量转换效率。来自电池的能量转换效率越高,作为热消耗的能量就越少,从而降低系统功耗并延长电池寿命。F96x和 Si102x/3x系列产品片上DC-DC降压转换器与线性稳压器相比有很高的电压转换效率,能量转换效率可高达85%。片上降压转换器可提供高达 250mW的输出功率,不仅为系统中的MCU提供能量,也可以为其他系统提供能量。Silicon Labs是首家把省电型DC-DC降压转换器集成到MCU的半导体公司,这不仅带来极佳的能量转换效率,也能减少器件数量和BOM成本;
b. 减少工作模式时间。由于MCU在工作模式下消耗功率最大,因此F96x和Si102x/3x芯片采用多种创新,以减少在活动模式下的运行时间。芯片上带有 硬件加速模块的专用分组处理引擎(DPPE)使RF消息处理速度提高五倍,并允许CPU在转换过程中处于空闲状态,从而减少CPU工作时间和电池的电流负 载。 MCU还具有低功率脉冲计数器,可在CPU休眠模式下自主运作。片上脉冲计数器尤其适用于公用仪表应用,可使用脉冲序列或开关切换监测流体流量;
c. 降低休眠模式功耗。新型MCU集成了业界最低功耗实时时钟(RTC),休眠模式下比其他MCU功耗降低40%。在3V供电电压下,MCU仅需400nA休 眠电流(RTC运行)或70nA休眠电流(RTC没有运行)。此外,在最小供电电压下,具有超低的10nA休眠电流模式。MCU还提供业界最快的2μs休 眠唤醒时间。依靠最先进的低功耗设计技术,基于F96x和Si102x/3x系列产品的系统能支持长达20多年的电池寿命。
通过持续不断的减少系统整体功耗,此系列MCU能帮助开发人员减少使用在嵌入式系统中的电池尺寸和成本,显着延长电池寿命,同时也带给终端产品业界领先的RF性能。
低功耗半导体技术和工艺发展很快,从微米提高到纳米级,可提供各种功耗等级。同时,芯片的低功耗设计也很重要。深圳市力合微电子有限公司总经理刘鲲博士指出,要切实根据 实际应用对芯片或电路模块的功耗要求,去优化芯片的设计,并选择合适半导体工艺进行芯片的生产,以满足实际应用所要求的指标。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。