Marvell参与思杰SOC项目,HDX技术助力低成本、高清晰度虚拟桌面应用瘦客户机

发布时间:2012-05-15 阅读量:711 来源: 发布人:

中心议题:
    *  Marvell参与思杰SOC项目,HDX技术助力低成本、高清晰度虚拟桌面应用瘦客户机


随着虚拟桌面(VDI)解决方案和虚拟应用成为企业的主流应用,IT部门面临着更严峻挑战,即向员工提供与安装有软件的传统PC不相上下甚至更出色的体 验,Marvell近日宣布参与思杰片上系统 (SoC)项目,研发全新一代的瘦客户机,用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell ARMADA 510 SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成……

ARMADA 510从众多ARMADA系列产品中脱颖而出,成为第一颗被思杰SoC项目采用的经验证的芯片,其内置一个兼容ARM v6/v7的超标量处理器内核、一个硬件图形处理单元、视频解码加速硬件和大量外设,是高性能、高集成度和低功耗的系统芯片,满足了快速处理和丰富多媒体 用户体验需要。

Marvell移动业务部市场总监Jack Kang 说到:“企业计算的未来是移动设备和数字内容之间的融合 —— 终端用户可以从任何设备中获取各自需要的内容,无论是瘦客户机、平板电脑或是智能手机,这是必然的发展趋势。多年来,思杰一直紧跟计算领域巨大的变化趋 势。 现在,思杰的SoC项目更便于公司快速、经济地向用户提供新型企业友好型移动设备。Marvell与Wyse紧密合作,引以为豪的是,基于Marvell ARMADA 510,我们将思杰SoC项目中的增强的技术功能集成到Wyse性能丰富的Citrix HDX Ready T50设备中。Marvell公司也与思杰密切合作,以验证其全系列的高度可扩展的企业级芯片解决方案。该解决方案涵盖云服务器、移动和消费电子终端设 备。我们期待着与思杰的进一步合作,为企业提供新型的振奋人心的产品。”

思杰系统公司首席产品经理Ankur Shah表示:“Cirtrix XenDesktop具备使企业客户开始或加速其向Windows 7及最新系统迁移的能力,同时实现桌面虚拟化的移动性、灵活性和管理效益。我们欢迎Marvell参与思杰系统芯片项目。Marvell广泛的技术组合能 够使得思杰桌面虚拟化技术融合进各种各样的设备中。”

Wyse技术产品管理总监Kiran Rao表示:“Wyse对Marvell和思杰在思杰SoC项目方面建立起的合作关系表示非常高兴。融合Marvell针对HDX技术进行优化的高性能硬 件和软件的端到端解决方案,帮助Wyse能够迅速将创新设备引进市场,并提供出色的最终用户体验。Wyse的紧凑型、经济的思杰HDX Ready T50、T10瘦客户机及新型采用Marvell的ARMADA 510芯片的Xenith 2零客户机,借助思杰XenDesktop,进一步拓展了在企业及其他机构领域对云基础桌面虚拟化技术的应用。”
相关资讯
工业富联H1净利润突破121亿,AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。