Marvell联手IP Infusion加速为软件定义网络打造解决方案

发布时间:2012-05-11 阅读量:924 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
     *Marvell联手IP Infusion加速为软件定义网络打造解决方案
事件影响:
     *新的解决方案将提高云服务和基础架构应用技术的创新和演进速度
     *IP Infusion已经在模块化和安全的架构上构建ZebOS软件平台


2012年5月11日北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布与IP Infusion联合推出解决方案。IP Infusion是为增强型以太网和IP服务提供智能网络软件的领导厂商,Marvell与其共同推出的解决方案将打造新一代 软件定义网(SDNs)),进而推动私有云/公共云和基础架构应用的创新和演进。

呈指数式增长的移动设备、以云计算为中心及虚拟化的应用需要动态的计算、网络和存储性能。传统的层次化网络架构需要适应变化的数据传输模式,提供弹性、可扩展的资源,同时保持网络策略的一致性、管理的易执行性。服务及网络设备提供商必须继续致力于创新,以便在移动用户的大量涌现及全方位的云服务出现的情况下, 通过新的商业模式来驱动业绩持续增长,。应对这些新的挑战过程中, SDNs基于系统和网络可以被构建、部署和操作的观念得到越来越广泛的认同。

在今年的Interop大会上,Marvell和IP Infusion将联合展示一系列为下一代 SDN服务打造的精彩的新的技术性能:
-    Marvell的Prestera®和Xelerated®可编程的包处理器
-    Marvell的ARMADA® XP 多核服务处理器
-    IP Infusion的 ZebOS和先进的硬件集成软件(AHIS)

  “和IP Infusion的合作另我们感到兴奋。Marvell正在创建一个生态系统,用以缩短产品开发周期,为ODM/OEM合作伙伴最大限度地盈利,”Marvell云服务和基础架构(CSI)业务部市场副总裁 Paul Valentine说,“Marvell的ARMADA XP、Prestera和Xelerated产品非常适合日渐普及的SDNs。 ”

通过合作,Marvell和IP Infusion将加快提供:
-    私有云/公共云网络
-    电信级以太网和移动回程基础架构
-    构建在ARM架构的Marvell ARMADA XP服务处理器上的应用和服务

Marvell推出的这一新款可编程的设备将为数据中心和网络基础架构提供服务性的解决方案。和Marvell的设备相结合,IP Infusion的ZebOS网络平台提供强大且相互协同增效的解决方案,提供为云计算服务打造的新一代产品。Prestera CX/DX及Xelerated网络处理器产品系列帮助运营商提供高性能、功能丰富、高成本效益的云连接,以满足用户的需求。

 “与Marvell的合作让我们正在迎来全新的服务时代。这个服务时代以SDN架构为基础,利用我们的数据、控制面板抽取和基础架构的程序化控制。” IP Infusion 市场部副总裁Sandy Orlando说,“IP Infusion已经在模块化和安全的架构上构建ZebOS软件平台,以支撑关键的应用,同时实现高度的可扩展性和向SDNs过渡的服务敏捷度。”


相关资讯
HBM4制程技术竞赛白热化 三星重注1c工艺布局高端存储市场

在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。

国产高精度运放崛起:解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题

随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击:2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

汽车智能化催生高可靠性供电需求,豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想:三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。