发布时间：2012-05-10 阅读量：652 来源: 我爱方案网 作者:
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* 高通宣布在多模 LTE 芯片组中新增对3GPP频段 41（B41）无线电频率的支持
高通近日宣布，将在其多模 LTE 芯片组系列中新增对3GPP频段 41（B41）无线电频率的支持，以此助力Clearwire即将推出的LTE TDD网络。这项新增功能是基于高通现有的对LTE FDD、LTE TDD以及主要宽带无线标准的多模、多频的支持上构建的，旨在使OEM厂商能够开发多种经济型的、且能够与世界各地网络充分兼容的LTE终端。
高通公司总裁兼首席运营官史蒂夫·莫伦科夫表示：“LTE网络和服务的增长与终端制造商开发和推出具成本效益的LTE终端的能力密切相关。通过在我们的LTE芯片组中增加对B41频段的支持，再结合对其他LTE频段的支持，高通能够帮助OEM厂商设计成本上非常有竞争力的终端，并可以在多个地区发售。”
Clearwire公司总裁兼首席执行官埃里克·普鲁斯表示：“我们很高兴高通将扩展LTE生态系统的规模，在其芯片组中支持Clearwire的LTE频段。通过与高通合作，Clearwire将确保LTETDD和 LTE FDD能够无缝结合。这将为OEM厂商、网络运营商和消费者带来巨大的益处。高通是移动处理器和调制解调器解决方案领域的资深领导厂商。高通骁龙处理器和Gobi调制解调器现已成为高速、低能耗移动计算和高品质移动宽带连接的代名词。”
高通支持B41频段以及其他LTEFDD/TDD频段的LTE芯片组将于今年晚些时候上市。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
