发布时间:2012-05-9 阅读量:1584 来源: 发布人:
中心议题:
* 2美金ADAS方案 PK 百兆以太网ADAS方案
* ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案
* 基于以太网的360°全景停车辅助系统
关于ADAS知识解释
什么是ADAS?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1395
什么是主动汽车安全技术?
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2417/cid/10
什么是LDWS(车道偏离预警系统)?
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2419/cid/10
交通事故的频发促使汽车安全系统不断演变,据Gartner2012年3月公布的数据,汽车电子安全系统的半导体市场规模将从2011年的37亿美元增长到2016年的55亿美元。汽车将集成越来越多的传感器,以增强智能性,该市场无疑是一块诱人的蛋糕。
高级驾驶员辅助系统(ADAS)的应用与普及可以降低多数事故类型的发生频率,本文与大家一起分享,点评2美金ADAS方案与百兆以太网ADAS方案的卖点与不足,一号选手是ADI的低、中端汽车ADAS方案针对某一项或几项技术进行实现,并把成本降到2美元、十几美元;二号选手是集Broadcom, Freescale和OmniVision各家之所长,全球首个基于以太网的停车辅助系统。
IHS iSuppli 调查显示,到2015年,自适应巡航控制系统(ACC)、车道偏离警告(LDW)和侧面物体探测(SOD)等三大ADAS技术构成的ADAS市场将达到62.1亿美元,该预测中不包括来正在发展的ADAS技术的潜在营收,如停车辅助系统、夜视与驾车者监控技术等。
ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案
Sunny点评:ADAS技术目前基本应用在高端车型中,主因是总体成本高,就ADI的高、中、低端汽车ADAS方案针对某一项或几项技术进行实现,并把成本降到2美元、十几美元,对整车厂商及消费者无疑是一大好消息,也为加速ADAS普及贡献了一份力量。
它是基于VGA或HD分辨率的前视摄像头辅助驾驶的低、中、高端参考方案,基于Blackfin系列处理器,集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担,从而降低对处理器的性能要求。
不同档次的ADAS,促进ADAS普及
• BF592的低端方案,实现LDW功能,成本仅2美元
• BF53x/54x/561的中端方案,实现LDW/HBLB/TSR等功能,成本十几美元
• 高端系统基于BF60x,实LDW/HBLB/TSR/FCW/PD等功能,该成本未透露
此方案最大的不足是需要配合车载多媒体安装,还不能单独安装。在国内与深圳航盛和豪恩电子合作,开发后装市场。
点击了解ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案详情
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80011378
ADI Automotive Radar Marketing Manager ,Jeff Postupack 讲解 视觉ADAS解决方案
关于ABS知识解释
什么是ABS?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1411
ABS的作用与原理
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2432/cid/10
什么是ESP?(电子稳定程序)
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1417
Broadcom, Freescale和OmniVision强强联合,基于以太网的360°全景停车辅助系统
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。