全数字控制方式的汽车HID氙气灯解决方案

发布时间:2012-05-8 阅读量:1108 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  全数字控制方式的汽车HID氙气灯解决方案


世强电讯根据国内HID市场的特点需要推出了基于Silicon Labs MCU的单芯片氙气灯全数字智能安定器解决方案。该方案采用全数字控制,同时单芯片的控制技术可使出厂调试的工作量大大减少。此外,采用了多项专利技术来提高HID安定器的性能,包括丰富的故障检测、高性能的环路响应、展频特性等。“这些特性在模拟方案或采用MCU+3843的方案中都是无法实现的。”深圳世强电讯有限公司应用工程师经理戈洪凯表示。

汽车HID灯是什么?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1410

过去汽车车灯多采用普通卤素灯泡,这种车灯的瓦数和亮度不够、色温过低、灯色偏黄,而且寿命较短,故障率偏高。HID(High Intensity DischargeLamp)氙气灯正在汽车车灯领域兴起,与传统卤素灯相比,HID氙气灯具有节能、亮度高、寿命长、安全可靠、色温与太阳光类似等优 点。

HID氙气灯由安定器和灯泡构成,安定器是氙气灯产品的核心部件,氙气灯的性能与安定器密切相关。随着HID安定器技术不断成熟,新的数字化控制方式也在冲击着这个行业。



这款HID安定器解决方案的特点包括:

全数字控制使保护功能更加完善;MCU控制每一个过程的细节,能更好满足灯的特性需求;

变频控制使EMI降到最低,同时减少EMI元件数量;结合硬件进行算法优化,采用多项专利技术完善对HID的过程控制和限流保护处理;

全数字设计使整个方案基本非常好的可扩展性,可以快速满足特殊需求的定制开发;

采用平面变压器等技术,有效降低安定器厚度和体积;

支持正驱动和负启动形式,适应各种不同电路方案的安定器;高压包可采用分体和内置输出,低压线引出,高压线短,安装方便体积明显减小许多;

CPU可以选用电可擦写芯片;保密性强,有利于知识产权保护。

世强的方案采用高性能的MCU实现HID控制功能,该器件实现了整套的控制算法,包括DC/DC,DC/AC,保护功能等。整个方案由MCU、驱动及功率元件构成,结构非常简单,且所有元件都经过优化设计,因而具有良好的性价比。高集成度使元件的数量和面积得到减少,大量采用贴装元件实现了良好的散热设计和超薄设计。良好的供电拓扑结构和元件参数则使方案能够支持宽工作电压。


 


在数字化控制中,高速MCU是整个系统的核心,通过MCU可以控制安定器的每个细节和节电状态,实现灯的老化状态报警等功能。数字化处理能使算法更复杂和精确,而模拟处理受限于硬件的数量和成本,很难实现复杂的处理。此外,调试模拟的控制方法还会受元件一致性的影响,批量生产和调试都存在困难。

 
世强电讯HID安定器解决方案的结构示意图
世强电讯HID安定器解决方案的结构示意图

通常安定器在开灯时会达到23,000V的电压,启动时将有电磁干扰(EMI)产生,这会对车内复杂的电子系统会造成严重干扰。世强电讯数字式智能安定器在电路上采取了许多抗干扰措施,例如变频工作模式、良好的布线等,从而在有效降低系统成本的同时,显著降低了EMI。

氙气灯管的额定电压为85±17V。薄型数字式智能安定器能在灯管电压AC 40~150V左右正常工作,可以适应最新的无汞氙灯(D4S)。无须做任何调整就能适应国内外不同厂家氙气灯管的特性,保护氙气灯泡不受损坏,从而使灯泡寿命延长,同时也为给提供消费者后续服务带来很大方便。而部分安定器只能适应特定厂家的氙气灯管,如果换用另一种类型的氙气灯管,则输出功率相差8~9W,很容易造成灯管早期损坏。

不过,戈洪凯也指出,尽管HID产品的显色性好、功率大,但它仍然面临来自其它照明系统的挑战,包括LED、高压钠灯等。

与LED相比,安定器的成本仍然偏高,同时不同厂商的HID灯特性差异较大,这也使得它的大规模推广受到限制。另一方面,目前HID安定器返修率比较高,贴片方案存在很多的问题,这些都导致HID的成本居高不下。部分方案中模拟器件的大量使用也使其出厂调试难度大大增加,同时难以保证批次一致性。
相关资讯
HBM4制程技术竞赛白热化 三星重注1c工艺布局高端存储市场

在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。

国产高精度运放崛起:解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题

随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击:2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

汽车智能化催生高可靠性供电需求,豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想:三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。