瑞萨PHEV和EV的智能型充电自动分级通信方案

发布时间:2012-05-4 阅读量:994 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  适应PHEV和EV的智能型充电自动分级通信方案


随着电动车的日益普及,受控制的智能型充电方式已成为减少电力网格中断、并尽可能平衡网格负载的关键之一。如果希望使用此智能型充电方式,则必须在汽车与 充电器以及汽车与电力公司之间(透过充电器与电表)建立通讯联机,了解瑞萨适用于PHEV和EV的智能型充电自动分级通信方案,其全新的SE-CPM平台便可将瑞萨电子V850 MCU,与Ariane Controls PLM-1核心及Grid2Home SE2.0软件配对来实现这种通讯。

此方案是瑞萨电子联同其电源线合作伙伴 Ariane Controls和其智能能源合作伙伴Grid2Home宣布推出电动车(EV)与电动车供应设备(EVSE)通讯专用的SE-CPM评估与开发平台。此平台系采用汽车产业最广泛使用的瑞萨电子V850系列微控制器(MCU)。

此外,车辆的认证与计费也必须与电力公司建立通讯,若采用此平台即可将EVSE做为转译器,将智能能源信息传送至家用局域网络(HAN)再至电表,以实现电力公司与车辆智能能源通讯的重要效益-可在车辆停电或极端负载的情况下,作为能源使用。

“SE-CPM能传输Smart Energy Profile 2.0信息或J2847 DC Charging信息。”Ariane Controls汽车开发部负责人Mario Lepage表示:“由于具备本公司PLM-1提供的所有功能,却仅以1.9MHz频率传输,因此是最适合电动车使用之标准化J1772?接头的控制试验线通讯。拥有它,我们就可以为汽车制造商与充电站制造商提供一个开发平台,用于测试并评估新一代电动运输的其它可能通讯方式。”

此解决方案是瑞萨电子致力于开发更有效、更方便、更安全,以及更智慧化与直觉式人机互动科技的关键证明。总言之,瑞萨电子与其合作伙伴提供的实际人机接口,创造了更方便联机、更省电、更节省资源,且能改善整体生活质量的智能型社会。

“我们在与Ariane Controls及Grid2Home合作伙伴通力合作下,已可提供以32位V850 MCU为基础的完整且低成本的SEP 2.0解决方案。”瑞萨电子营销事业本部自动车系统事业部部长金子 博昭(Hiroaki Kaneko)表示:“这与瑞萨电子为客户提供完整解决方案,并促进本公司“智慧化社会”的使命目标完全一致,我们正计划在瑞萨电子MCU硅晶内整合Ariane IP与关联的模拟电路,以提高整合度并减少实作系统需要的周边连接组件数量。”

SAE通讯工作小组组长Rich Scholer表示:“此平台将可在我们继续评估EV与EVSE需要的通讯路径时,协助我们搜集数据,以建立此通讯方式的新SAE标准。”

“我们透过瑞萨电子与Grid2Home的合作,为想要设计及评估EV充电通讯协议的OEM提供解决方案。”Grid2Home执行长Rich Kornfeld表示:“我们非常高兴能成功展示我们的G2H-SE2 Software,以及瑞萨电子Smart-Energy SE-CPM参考平台。”
相关资讯
日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。