NXP TEF664x:RFCMOS单芯片车载收音机解决方案
——行业首例单个RFCMOS芯片集成了完整的收音机及数字音频处理解决方案

发布时间:2012-04-28 阅读量:1263 来源: 发布人:

中心议题:
    *  RFCMOS单芯片车载收音机解决方案


OEM制造商和车载收音机制造商需要的是高度集成的解决方案,要求在不牺牲性能的前提下,既减少外部元件数量,又避免复杂的系统集成过程。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应用而设计。新型TEF664x调谐器拥有可完全扩展的系列产品,包括从标准到高级收音机功能,借助恩智浦SAF356x等协处理器,可提供数字收音机支持,为汽车OEM制造商和汽车零件市场音响设备供应商带来了最大的设计灵活性。

恩智浦半导体TEF664x为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。凭借卓越的扩展能力,TEF664x是高增长市场的最佳选择。据Strategy Analytics (2012年1月) 估计,从2012年到2018年,金砖四国信息娱乐系统的总数将实现13%的年复合增长率 (CAGR),而在北美、欧盟、日本、韩国等成熟汽车市场,CAGR仅为6%。对于汽车零件市场,预计金砖四国(巴西、俄罗斯、印度、中国)的CAGR将达10%,成熟市场将保持现有水平。

恩智浦的单芯片调谐器系列采用经过验证的DSP数字处理技术,因其最佳的接收性能而广受赞誉。基于TEF664x设计的车载收音机系统将从多个方面受益,包括更加完善的弱信号处理、FM噪声消隐、对环境干扰噪声更强的多路径抑制能力、按压噪声抑制等更多功能。

TEF664x车载收音机解决方案的亮点:
• 多合一AM/FM数字接收器,包括调谐器和软件无线电处理
• 领先的调谐器技术和软件算法带来最高的接收性能
• RFCMOS技术成就调谐器集成,降低了物料成本且更易于应用
• 通过SAF356x等协处理器全面支持高清收音机、DRM等数字无线电标准
• 兼容TEF663x系列,轻松实现收音机前端硬件应用和软件控制
• 完全符合AEC-Q100汽车标准,在收音机和音频性能方面可满足最严格的要求

随着全球市场继续朝着集成度和功效最大化的方向发展,这促成了恩智浦领先的单芯片调谐器解决方案正走向成功。尤其是2011年初发布的完全集成型TEF663x单芯片受到了市场的广泛认可,在单个RFCMOS芯片中集成了完整的收音机及数字音频处理解决方案——从天线输入到音频输出——在整个行业尚属首例。TEF664x并未内置数字音频信号处理子系统,具有极大的灵活性,支持替代配置又不牺牲接收性能。通过恩智浦SAF356x软件无线电协处理器,TEF664x中的部分型号支持高清收音机和DRM(+)。

 

Clarion Malaysia副总经理Toshiyuki Nakazaki表示:“作为全球领先的车载信息娱乐解决方案供应商,我们在车载收音机方面依赖于恩智浦及其创新的半导体解决方案。目前,我们已开始使用恩智浦的单芯片系列产品,这些高度集成的硅解决方案具有高度的灵活性和出色的音质。TEF664x芯片秉承可扩展概念和简化集成理念,而这些正是我们在高速增长的金砖四国市场斩获成功所需要的。”

数字高清收音机技术开发商iBiquity Digital首席运营官Jeff Jury解释道:“恩智浦是我们的战略合作伙伴,其高清收音机解决方案将高性能RF前端与软件无线电基带处理器完美结合。对于需要全球数字收音机解决方案的高清收音机技术品牌来说,该系列解决方案的重要性正日渐凸显。恩智浦的解决方案与全球高清收音机广播的快速扩张相得益彰,我们当前进入墨西哥市场就是一个很好的范例。恩智浦提供的全球最佳广播接收解决方案不仅拥有出色的扩展性,还在功能、性能和系统成本方面具有极大的竞争优势,为我们的这一战略提供了大力支持。可以说,在区域和细分市场个性需求十分明显的全球市场中,恩智浦是我们获得市场成功的理想伙伴。”

恩智浦半导体汽车娱乐解决方案总经理Torsten Lehmann补充道:“针对包括全球OEM制造商以及汽车零件制造商客户对可扩展性和系统灵活性的需求,我们专门开发了TEF664x。这一最为先进的单芯片调谐器系列不但为单调谐器应用带来了最高的接收性能,而且在特色功能方面拥有高度的灵活性,进一步完善了我们的汽车收音机产品组合。”

TEF664x支持恩智浦推动安全移动互联的战略。


相关资讯
从32%到14%!西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局,英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。