基于MF2410的LED球泡灯解决方案

发布时间:2012-03-23 阅读量:1419 来源: 我爱方案网 作者:

导读:LED球泡灯具有节能省电的优点, 然而“温度”是LED球泡灯必须面临的问题。如果无法有效散热, LED球泡灯光衰速度将大幅提高, 其寿命则无法满足消费者需求。目前家用LED球泡灯大多使用散热片解决温度问题,散热片表面积越大,散热性能越好。在尺寸有限的情况下, 加大沟道深度是增加表面积的方法之一。



中心议题:
    *  MF2410 贴片保险丝可减少PCB占用面积
    *  MF2410 贴片保险丝规格介绍


近几年,环保节能议题倍受关注。与此同时,众多新能源产业也随之蓬勃发展,太阳能、LED照明、风力发电、可再生能源等都是现阶段炙手可热的产业。由于LED拥有体积小、耗能低、寿命长、无汞环保等优点,LED从原先只作为指示或背光应用推广至照明产业上。

LED照明的应用领域非常广泛, 包括:建筑照明, 室内照明 (球泡灯、崁灯、投射灯)、室外照明 (路灯)、消费者手持式照明 (手电筒、头灯) 等。其中,由于政府推动,室内照明(球泡灯)应用的增长将持续增高。

LED球泡灯具有节能省电的优点, 然而“温度”是LED球泡灯必须面临的问题。如果无法有效散热, LED球泡灯光衰速度将大幅提高, 其寿命则无法满足消费者需求。目前家用LED球泡灯大多使用散热片解决温度问题,散热片表面积越大,散热性能越好。在尺寸有限的情况下, 加大沟道深度是增加表面积的方法之一。但随着沟道深度的增加, 电源电路底板、树脂壳等内部安装空间会随之减少。这将迫使LED球泡灯的电源电路底板会朝小型化方向设计。因此在电源端的保险丝, 也从原先普遍使用的插件式改成贴片式, 以获取更大空间利用率。



AEM科技研发生产的MF2410通用模块式贴片保险丝体积只有6.1×2.5x2.1mm,与传统保险丝相比,在PCB上的占用面积可以减少50-80%。



为刺激LED球泡灯在市场上被大量采用, 产品的售价就必须贴近消费者可接受的价格。基于这一因素, 厂家除了在元器件及材料上去降低采购成本, 降低工厂生产制造成本也非常重要。

在LED球泡灯的制造组装产线, 电源板的贴片、焊接及组装占据了绝大部分的制造成本。因此,采用自动化作业及缩短生产流程将直接降低成本。一般LED电源板多采用单层PCB, 而且会将插件及贴片组件尽可能设计成可以采用一次波峰焊即可完成所有焊接。在这种设计思路的影响下,一旦保险丝从插件式替换成贴片式, 就必须面对波峰焊所带来的高温 (≥260˚C) 及热冲击的考验。

 


在市场上常见的2410尺寸125Vac或250Vac额定电压贴片保险丝, 多是应用传统方形陶瓷管技术。这一类型贴片保险丝的两端是采用金属帽直接套在方型陶瓷管上, 再以焊锡将金属帽与内部熔丝焊接在一起。一旦产品在高温的SMT产线上作业,连结两端金属帽与内部熔丝的焊锡极有可能会因高温而再次发生熔融情形, 进而导致金属帽脱落的风险。

AEM科技采用独特的工艺技术,以FR4 PCB为基体, 以PCB上的铜箔为端子架构, 再经电镀处理来完成整个端头作业,有效避免了端头脱落的风险。




MF2410贴片保险丝提供250Vac(0.5~2A)规格,最大分断电流可达100A。产品已通过UL与CQC安规认证,是目前全球市场上能够满足IEC60127-4标准,最小体积的250VAC贴片保险丝。



相关资讯
贸泽电子发布智能家居开发平台,集成Arduino/NXP/Qorvo创新方案

为加速智能家居的普及与创新,全球知名电子元器件分销商贸泽电子重磅推出全新的 “智能家居资源中心”。该中心汇聚海量精选技术资料,为工程师打造下一代自动化与互联解决方案提供强力支持。随着智能恒温器、冰箱等物联网设备深入家庭生活,用户对个性化体验、能源效率与安心安全的需求激增。工程师们正面临着融合如三频通讯、Matter协议等前沿技术以构建无缝智能生态系统的挑战。贸泽的资源中心正是为此而生,致力于简化设计流程,将未来互联家庭的愿景变为现实。

思特威突破车载视觉"卡脖子"难题:首颗全流程国产3MP CIS量产

在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中,高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”,其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月,思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票代码:688213)正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP(300万像素)高性能车规级CMOS图像传感器新品,更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造,在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破,直指高端环视应用的痛点,为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。

苹果芯片版图再扩张!7款自研芯片曝光,深化垂直整合战略

根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示,苹果正在加速其芯片自研进程,计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线,包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2,以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明,苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新,深化垂直整合优势。

轴向电阻SMD化!Vishay AC03-CS WSZ系列降本增效解决方案详解

在现代电子制造业,提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件(THT)在贴装环节往往需要额外的插件工序,相较表面贴装元件(SMD)效率较低。针对这一行业痛点,全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT(表面贴装技术)生产线,显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。

Meta豪掷2亿美元争抢AI顶尖人才,超级智能团队组建引发行业震动​

全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明(Ruoming Pang),据悉该方案总价值逾2亿美元,包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。