基于物联网的电力无线测温系统解决方案简介

发布时间:2012-03-19 阅读量:864 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  电力无线测温系统项目概况
    *  电力无线测温系统组成
    *  电力无线测温系统产品特点
    *  电力无线测温系统技术指标
解决方案:
    *  采用工业控制的无线标准WIA

1、项目概况

电力行业经常发生电力电缆和设备因过热而引起火灾,导致大面积的电缆烧损和设备损坏而被迫停机,短时间内无法恢复生产,从而造成重大经济损失。通过事故的分析,引起电设备过热和火灾发生的直接原因是电缆中间接头制作质量不良、压接头不紧、接触电阻过大,长期运行造成的电缆头过热、烧穿绝缘等。电缆中间接头的压接质量好坏,只能在运行中发现,运行时间越长越容易发生过热烧穿事故,统计表明建设10年后的变电站,基建时制作的电缆头90%以上均因质量不良引发故障而更换。

电站设备需要监测温度的具体位置包括:导电母排接头、高压开关柜触头、刀闸开关、干式变压器、箱式变电站等设备的表面,这些测温位置的特点是:

(1)需要测温的检测点多:初步统计一个220KV变电站的各种电缆接头达数千个。

(2)检测点的位置千差万别:有的在室内、有的在室外;有的在控制柜内、有的裸露在高空。

(3)检测点的电压高达几十万伏,电流几十安培甚至上百安培,设备周围分布着极强的电磁场干扰。

由此可见,这些检测点根本不能使用常规有线方式对其进行温度检测。

工业物联网专家中科院沈阳自动化研究所与产品推广实践者金德创科技在实际应用中采用工业控制的无线标准WIA有效地解决了这一长期困扰电力行业的特殊应用难题。

2、系统组成


如图1所示,该系统的基本组成部分包括:


(1)无线温度传感器:简称采集器,负责采集监测点的温度数据,并通过无线方式把采集数据发送出来。

(2)无线网关:负责收集无线温度传感器发出的温度数据,形成局域网,把所收集的数据通过网络方式上传到测温管理主机。

(3)测温管理机:简称主机,负责对数据收发终端进行工作参数设定,自动周期地从终端中读取所接收的测温数据,并对数据进行分析,发现超过警戒的温度或温度发生异常波动则即时报警。测温数据可在计算机中作长期存储记录,供随时查询显示。

3、产品特点

(1)接触式检测,数据准确可靠。

(2)无线温度监测

无线通信彻底解决高压隔离与爬电难题,不需要在复杂的电网环境下增加额外的线路,既方便了系统的安装与维护,又减少了对电网安全运行的影响,使系统的安全性、灵活性得到极大提高。

无线通信选择工作于2.4-2.5 GHz 工作频率,对人体无伤害、对周围设备无电磁干扰,符合FCC标准和国家无线管理规定。

(3)连续实时在线监测,无时空盲点。

4、技术指标

(1)测量温度范围:-25 ℃~+125 ℃

(2)测量精度:±0.5℃

(3)温度反应时间:小于10S

(4)采集器使用寿命:大于5年

(5)监控区域:0~1500米(可扩展);

示意图:


应用范围:

主要用于国家电力系统220KV及以下各电压等级的高压强磁环境下接触式多点在线温度监测预警。

其次适用于国家粮库,冷库,货仓,造纸厂,煤矿,油田,化工,冶金,酒厂等行业的温度/液位/压力的监测预警。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"