发布时间:2012-02-16 阅读量:1187 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 拆解多款汽车音响
1 棱帅
直接拉出外筐,起下螺丝就可以。
2 中华
从排挡那里开始撬开桃木,在起下螺丝,往上拆。
3 本田2.3
在面板框上边有个电子表,它的后面有个面板螺丝,须将电子表拿下,再将大面板框撬下,就可见主机螺丝,拆下即可。
4 颐达
1先把仪表台上面的四方行的盖子撬开。2把音响的主机装饰框从下面撬开。3拆除主机两边的四个螺丝,就可以了。
5 飞度1.5
CVT更换音响拆装方法
1)拆下副手侧工具箱,断掉三根空调拉线
2)拆下变速箱护板(下面是油箱/注意)取下水杯槽。
3)取出烟灰缸。
4)取下烟灰缸护板,拔下点烟器插座
5)烟灰缸护板内侧上方对称又两个螺丝,向上固定着中央音响面板 。
6)用较长的平头改锥,从工具箱(空调拉线)伸进去打开音响面板右侧两个卡子,平均用力,中控板和空调旋钮会一起弹出。小心取出主机和主机下侧的空调拉线,(此前的操作应在断电3分钟后进行)更换主机后按相反顺序安装!安装变速箱护板前应用胶带缠好起到保护作用,施工时嘱咐工人所有改锥应该用绝缘胶带缠绕(防止短路)选购音响时必须注意,此车电平是80A的,重负荷不应超过!
6 别克凯越
现代索娜塔 都是直接从下面撬开。
7 本田2.4
首先,我们要把排挡筐拆下,这时候,会看见2颗螺丝,将螺丝旋起。再将香烟缸拿起来,去掉下面的插头和小灯泡,会看见储物盒下方有2颗螺丝。旋起螺丝。将储物盒拿下来,可以看见有2颗朝上固定主机下面部分的8号螺丝。将其旋起。
然后再拆上面的空调口,通常情况下,很多人喜欢用方型螺丝刀去翘开空调面板,其实,这是错误的。
很容易弄伤缝隙镶接处,如果车主在旁边的话,会对你的拆卸方法表示质疑。我的建议就是我们要找一条比较硬的铁丝,在铁丝的一端用老虎钳做一个钩,将这个钩伸进空调口,将狗朝下,慢慢往外拉。等感觉有遇到障碍物的时候,再慢慢用力。这样做的原因是因为空调面诓只有中间有一个铁卡扣。旁边的是塑料扣。
只要你把中间的卡扣拉出来,就可以把面板拆下了,然后再松掉固定主机的3颗螺丝。用一只手把主机上端朝外拉,另一只扶住下端(下端有3个铁卡扣),用力往外拉。OK
8 丰田花冠
撬出音响饰框,连同中央风口一起,可见音响下方有4颗螺丝固定,起出直接向前拉出即可。
9 威弛
仪表上有一棵螺丝那掉,直接橇开饰板就可以的
10 威资
橇开音像外饰板,可以在橇开上饰板一点有2棵螺丝主机下面2棵螺丝就可以那下机头了。
11 皇冠3.0
先把机器两边的小板拉出。卸下10号锣丝即可取出。
12 丰田霸道2700 4000
从下往上拿出音响两边的四条银色饰版,有四个螺丝。把烟灰缸外饰板取开,音响和空调控制板一起拉出。
13 北斗星车
把音响框上边下面两个螺钉取下,再把烟灰缸取出,把点烟器后面的螺母取下,整个音响框就可拿下来了。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。