T4240/T4160:飞思卡尔推出嵌入式多核处理器用于快速增长的数据中心市场

发布时间:2012-02-10 阅读量:994 来源: 我爱方案网 作者:

产品特性:
    *  T4240具有24个虚拟内核
    *  T4240基于双线程e6500 Power Architecture®内核
    *  T4160具有16个虚拟内核
    *  T4160可在25W功率范围内实现1.8 GHz频率
应用范围:
    *  数据中心、网络、工业领域


随着越来越多的面向个人和企业消费者的普及服务采用云计算来提供处理功能,全球的公共和专用数据中心正在迅速发展。虚拟化和其他处理优势已经帮助数据中心服务器跟上性能需求的步伐,同时作为补充,嵌入式多核通信处理器也开始发挥更大的作用,这是由于它们有能力帮助管理、分类和服务于云间和云内的巨大数据流。

全球通信处理领域的领导者飞思卡尔半导体正在帮助推动全球的数据中心不断演进,在其QorIQ高级多处理(AMP)系列中又新推出了 T4240和T4160嵌入式多核处理器。先前宣布的T4240处理器具有24个虚拟内核并基于飞思卡尔的双线程e6500 Power Architecture®内核,已经获得了最高CoreMark的每瓦性能(performance-per-watt)评价以及嵌入式处理器有记录以来整体最高性能测试分。飞思卡尔日前又推出了新的兼容软件和引脚的QorIQ AMP系列的T4160处理器,它具有16个虚拟内核,可在25W的功率范围内实现1.8 GHz频率。

T4240和T4160产品为数据中心以及其他网络和工业领域中的应用提供一个极具吸引力的组合,即硬件加速、基于结构(fabric-based)的互连技术、高速I/O、硬件辅助的虚拟化以及下一代64位Power Architecture内核的组合。这两款产品将采用28纳米工艺技术来制造。

为了满足严格的数据中心低功耗要求,AMP系列产品还采用级联的电源管理技术,这是一种先进的方法,使用可变式电源开关来降低能耗,允许客户独立、精确地调节内核功率以及其他处理单元。

T4240和T4160处理器采用了大量非常适合数据中心应用的先进技术,包括:
• 双线程、64位Power Architecture® e6500内核、具有40位实际地址内存以及1TB的物理地址内存;
• 第二代基于硬件的虚拟机监视器(hypervisor)技术,旨在简化开发并实现多个独立操作系统的安全自主操作,允许它们共享系统资源,包括处理器内核、加速器、内存、互连和其他片上功能;
• 50 Gbps的数据包解析、分类和分发加速技术;
• 支持10G和1G两种以太网,允许多个10G和1G以太网接口的灵活性;
• 20 Gbps的IPSEC转发性能,包括面向SSL和其他安全协议的具有40 Gbps性能的加密加速引擎(SEC);
• 新的20 Gbps数据压缩引擎(DCE)以及支持应用识别和数据丢失预防的正则表达式模式匹配引擎;
• 支持服务质量的新功能,包括数据中心桥接(DCB)和出口方向流量整形,旨在消除因为队列溢出而出现的丢包,并且支持链路上带宽的有效分配;
• 系统互连技术,包括带SR-IOV的PCIe rev 3.0,以促进高速外围设备的扩展;

飞思卡尔网络处理器部副总裁Brett Butler表示:“数据中心技术正在以惊人的速度发展,我们的很多客户在迅速增加带宽,同时对抗因数据中心网络扁平化而造成的延迟。有趣的是,未来的数据中心开始体现我们的嵌入式SoC的架构特征,并拥有同样的需求,即以最低的拥有成本提供最高的网络和内容处理性能。与这一趋势关联的技术需求正是飞思卡尔传统通信处理的优势所在。”

供货情况

T4240和T4160的样品计划在2012年年中供货。这些器件是飞思卡尔产品长期供货计划的一部分,可确保10年的供应。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。