Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体

发布时间:2012-01-19 阅读量:785 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
    *  Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体
事件影响:
    *  优化了Tensilica ConnX BBE产品
    *  证实了Tensilica可配置数据处理器(DPU)的实力


Tensilica宣布,全球领先的车载娱乐系统厂商NXP半导体,已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台,Tensilica ConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的基带处理器。日后,该处理器会运用到全球多个智能交通系统的现场实验中去。Tensilica于2009年6月22日宣布,NXP半导体N.V. (Nasdaq: NXPI)是Tensilica第一代ConnX 基带引擎DSP的主要合作伙伴。

NXP 创新部车载娱乐总监Andrew Turley 表示:“Tensilica为我们提供了耐人寻味的可配置数据处理器技术,我们与Tensilica合作研发产品以满足我们的需求,我们需要市场上性能最优越的DSP,它具有最佳的功耗/性能/面积,NXP和Tensilica致力于研发一个真正优化的解决方案,具备必要的DSP性能,能够在小面积、低功耗的内核上处理下一代多标准数字无线电的应用。”

Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj 表示:“市场领先的车载娱乐半导体厂商NXP选择了Tensilica作为其DSP供应商,并且作为Tensilica ConnX BBE的主要合作伙伴,我们深感荣幸。我们与NXP的合作帮助Tensilica优化了ConnX BBE产品,并且证实了Tensilica可配置数据处理器(DPU)的实力: 建立移动无线通信领域最高效的数字信号处理引擎。”

相关资讯
低空经济崛起:2025无人机市场的关键应用与增长引擎解析

无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。

柔性AMOLED强势登顶!2025年Q1智能手机面板份额突破63%,中国供应链强势助攻

市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。

英伟达H20芯片获批对华销售 黄仁勋链博会宣布近期供货

7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。

LPDDR6进程加速:Cadence推出性能达14.4Gbps的完整IP解决方案

近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。

贸泽电子持续强化TI产品矩阵,赋能全球硬件创新

作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。