电磁炉温度及电源控制方案介绍

发布时间:2012-01-19 阅读量:1162 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  介绍一种实现电磁炉温度自动控制的方法
    *  电磁炉介绍
    *  系统硬件分析
解决方案:
    *  散热单元由散热片和风扇组成
    *  用温度传感器监测容器中的温度

电磁炉由于其清洁、使用方便等优点,进入百姓家庭,被人们所接受,由于其带来的辐射很大,在日常生活中需要正确使用电磁炉,打开后要远离电磁炉,合理选择温度档,满足粥、菜等多种需要。电磁炉也可以用于工业环境,实现温度的自动控制,本文介绍一种实现电磁炉温度自动控制的方法。
  
电磁炉
  
电磁炉是一种利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器。在电磁炉内部,由整流电路将50/60Hz的交流电压变成直流电压,再经过控制电路将直流电压转换成频率为20~40KHz的高频电压,高速变化的电流流过线圈会产生高速变化的磁场,当磁场内的磁力线通过金属器皿(导磁又导电材料)底部金属体内产生无数的小涡流,使器皿本身自行高速发热,然后再加热器皿内的物品。
  
电磁炉的硬件结构主要有主电源回路、振荡电路、PWM脉宽调控电路、加热开关控制电路、VAC检测电路、电流检测电路、浪涌电压监测电路、过零检测、锅底温度监测电路、IGBT温度监测电路、散热单元、CPU控制回路、LED按键指示回路等组成。
  
主电源回路电源经保险丝,再通过滤波电路,通过电流互感器至桥式整流器,产生的脉动直流电压通过扼流线圈提供给主回路使用,电压除送至辅助电源使用外,另外还通过二极管整流得到脉动直流电压作检测用途。辅助电源AC220V 50/60Hz电压接入变压器初级线圈,次级两绕组分别产生13.5V和23V交流电压。13.5V交流电压由桥式整流电路整流、滤波,获得的直流电压VCC除供给散热风扇使用外,还经由三端稳压IC稳压、滤波,产生+5V电压供控制电路使用。23V交流电压由桥式整流电路整流、滤波后,再通过串联型稳压滤波电路,产生+22V电压供IC2和IGBT激励电路使用。
  
振荡电路由PWM脉宽调控电路控制,CPU控制电路通过控制PWM脉宽,通过振荡电路进而实现对电磁炉的加热功率控制。
  
当不加热时,使IGBT激励电路停止输出,IGBT截止,则加热停止,当加热时,间隔输出PWM试探信号,同时CPU通过分析电流检测电路和VAC检测电路反馈的电压信息、VCE检测电路反馈的电压波形变化情况,判断是否己放入适合的锅具,如果判断己放入适合的锅具,输出正常的PWM信号,电磁炉进入正常加热状态,如果电流检测电路、VAC及VCE电路反馈的信息,不符合条件,CPU会判定为所放入的锅具不符或无锅,则继续输出PWM试探信号,同时发出指示无锅的报知信息,如1分钟内仍不符合条件,则关机。
  
浪涌电压监测电路满足以下功能:当电源正常时,振荡电路可以输出脉冲信号,当有浪涌电压输出时,停止加热,待电压正常时,正常加热。
  
锅底温度监测电路是通过紧贴玻璃板底的负温度系数热敏电阻对锅底的温度进行采集,热敏电阻的电压变化反映了加热锅具的温度变化,CPU通过监测该电压的变化发出相应的动作。
  
IGBT温度监测电路原理与锅底温度监测电路相同,将负温度系数的热敏电阻紧贴在IGBT的散热片上,对IGBT的温度进行采样。
  
散热单元由散热片和风扇组成,LED按键指示回路由按键、LED、按键移位控制芯片等组成。
  
CPU控制回路,通过对外电源监测、锅是否放在电磁炉上等采样,发出指令,进行加热,通过对温度的采样,实现功率控制,形成一个完整的闭环系统。
  
系统硬件
  
系统硬件包括电磁炉、单片机显示控制模块、温度传感器。市场上的电磁炉、温度传感器能满足要求,单片机显示控制模块采用宏晶公司的STC12c5410AD、液晶CSD19264B、时钟芯片等。
  
用温度传感器监测容器中的温度,控制器实时采集,同时将实时温度值在显示器上显示,记录时间、设定值、保持时间等信息供使用人员使用。

结语
  
对现有电磁炉进行改进,给人们的生活带来方便,增加一部分电子元器件,增加成本不高,高端电磁炉可以采用这些方案,进行试推广,满足各种人群的需要。
  
这些方案可以集成在原电路中,用一片CPU来控制,节约成本,增加的这些功能更能满足人们的需要。

相关资讯
破解胎压监测痛点:博世SMP290以蓝牙撬动千亿市场

轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件,其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内,欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统(TPMS)。博世最新推出的SMP290胎压传感器,创新集成低功耗蓝牙(BLE)技术,不仅满足了法规需求,更以突破性设计简化整车架构,开启智能化应用新篇章,并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。

三星3nm制程遇挫,Pixel 10订单旁落触发代工业务全面重组​

谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器,终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查,由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议,系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。

2025Q1手机芯片市场洗牌:联发科中端突围,高通稳守高端

2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示,尽管行业整体出货量环比微降2.3%,但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是,新兴市场持续释放需求红利,拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%,成为驱动市场的新引擎。

DDR4内存供需逆转价格暴涨,工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

折叠屏OLED市场格局生变:三星显示Q2逆袭登顶,三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。