BlackBerry Playbook 完整拆解神秘现身

发布时间:2012-01-16 阅读量:2629 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  BlackBerry Playbook 完整拆解

在过去几个月的时间,RIM花了很多时间在黑莓PlayBook平板的定价上,有时你可以以199美元购得16GB或以299美元购得64GB,RIM在2011年初推出PlayBook平板电脑时销售价格为:499美元。黑莓平板电脑PlayBook配置方面搭载7英寸1024×600分辨率的电容式触摸屏,采用1GHz双核心处理器和黑莓平板电脑操作系统(BlackBerry Tablet OS),1GB内存,最大64GB存储空间,提供HDMI接口,支持WiFi和蓝牙2.1+EDR无线传输。具备重力传感器,前后双摄像头,主摄像头500万像素,前摄像头300万像素。 下面我们来看看它的内部详情.
 
第一步


黑莓新的PlayBook以一个包含娱乐和文学色彩的名称打市场。如此大胆的名字冲击着我们的感官,下面我们来看看它的技术规格。
技术规格:
——7’’电容式触摸屏多点触控支持
——1GHz的TI OMAP4430双核处理器
——1 GB RAM
——双高清摄像机(前面3MP,背面5MP)
——令人惊讶的是,PlayBook缺乏移动宽带的支持。

第二步

 

 




我们来细细检查一下这个设备。
——背面的摄像头。白点的前置摄像头的左侧是一个LED小灯。
——围绕其前面的玻璃面板的金属框架,橡胶后面板
——PlayBook的一个小型底边收费的磁性基座连接器。

第三步

在PlayBook的边缘插入一个塑料工具。小心一点是不会损坏的。所幸的是周围的面板是用一个夹子固定的,而不是螺丝或黏胶。
 

 


第四步

揭起后盖,PlayBook的电池是20瓦每小时。虽然PlayBook的电池容量较小,但传闻电池的寿命能和iPad2和XOOM相媲美。

第五步





现在,我们可以从一对螺丝,撬开电池的连接器。
 

 


第六步


用螺丝刀拧开主板上的一对螺丝,就可以将PlayBook的主板拆解下来。

第七步

BlackBerry Playbook主板前视图
 
主板前视图
技术规格:
——尔必达B8064B2PB- 8D- F1GB DRAM的TI OMAP44301GHz的双核处理器
——SanDisk的SDIN5C2- 16G16 GB的NAND闪存
——德州仪器TWL6030电源管理
——意法半导体XTV0987500万像素的移动成像处理器
——欧胜WM8994E音频编解码器
——德州仪器WL1283 GPS/ WLAN/蓝牙/ FM
——TriQuint公司半导体TQP6M9002
 

 


第八步
BlackBerry Playbook主板后视图 

主板后视图:
——德州仪器LMV339四路通用低电压比较器
——德州仪器SN74AVCH4T245可配置电压转换和三态输出的4位双电源总线收发器
——博世Sensortec BMA1503轴加速度计数器
——InvenSense的MPU- 30503轴陀螺仪
——德州仪器PS63020高效率单电感器降压 - 升压转换器,与4A开关
——非常感谢Chipworks帮助我们认识PlayBook的内部组件!

第九步



现在我们把注意力回到前面板组件,右扬声器只有两个十字螺丝固定。
 

 


第十步



左扬声器连接框架,同时还连接到电池。

第十一步


 

 



让我们拆除中间的平面板,电池,左扬声器和天线。
这种设计可实现快速和方便地访问前面板和液晶显示器 - 移动设备上最常被打破的组件。
PlayBook的天线是内置入后盖和扬声器模块,并连接到天线电缆。

第十二步



相机组装很容易拆除。前置摄像头,后置摄像头,和顶部的控制按钮都附着一个组件,但这就使得更换一个破碎的电源按钮或音量按钮是非常昂贵的。
 

 


第十三步



耳机插孔由一个金属固定。双麦克风大概可以消除背景噪音。

第十四步


 

 



我们拆解前面板装配的左侧麦克风。取出一个组件,我们可以读到:S2337252

第十五步




——几个固定螺钉取出后,液晶显示屏可拆下俩。这个面板有1024 × 600分辨率。
——经仔细检查,我们发现,绕前玻璃面板的框架是镁,一个强大而轻金属制成。许多设备使用镁是因为它是移动设备的理想结构部件。
——赛普拉斯CY8CTMA3多点触摸点的TrueTouch™投射电容式触摸屏控制器是最后一张照片中可以看见。它是直接连接到数字转换器电缆。

第十六步

黑莓PlayBook可修复分数:7(10是最简单的维修)
液晶显示屏是不融合的玻璃。
其他组件(摄像头,耳机插孔等)很容易拆除。但是,通常有两个或三个组成部分,连接到同一个带状电缆,增加重置成本,如果只有一个组件就会失败。
主板和电池都粘在中间装配组件上。
前玻璃面板粘在一个金属框架,如果用热枪,需要单独的玻璃裂缝。

相关资讯
全球车企竞逐中国芯片市场 恩智浦本土化战略全面升级

2025年7月2日,恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级,通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国,在中国为全球”战略,应对全球汽车芯片市场格局重构。

苹果AI核心负责人加盟Meta,基础模型团队面临人才流失危机

据多方信源证实,苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职,将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失,凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。

艾为超小封装LDO突破毫米级极限,重塑智能终端电源设计格局

在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下,PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计,主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%,而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者,推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器(LDO),以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸,为行业提供空间优化新范式。

英伟达Blackwell架构GPU持续供不应求 数据中心AI芯片市场前景获机构上调

全球人工智能(AI)芯片市场正迎来前所未有的扩张期,其中NVIDIA的先进图形处理器(GPU)系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告,NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口,尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出,这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力,预计客户需求将持续超出预期水平。

乐鑫科技2025H1业绩预增:物联网芯片龙头盈利跳涨,新兴场景驱动高增长

7月7日,物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技(688018.SH)发布2025年半年度业绩预增公告,多项核心财务指标展现出强劲增长势头,显著超出市场预期。