发布时间：2012-01-13 阅读量：1150 来源: 我爱方案网 作者:
2011年6月，国际数据公司（IDC ）预计，2011年世界各地的智能手机总销量将达到4.72亿部，2015年将升至9.82亿部。但是，2011年11月3日据他们报道，与2010年第 三季度售出0.828亿部相比， 2011年第三季度全球共售出1.18亿部智能手机。 尽管在主要成熟市场内增速减缓，但还是增长了42.6％。
在过去12个月的时间里，全球平板电脑销量猛增，与2010年同期成绩相比，2011年第三季度增长264.5％，尽管第三季度的业绩强大，但还是与分析公司的预测不完全匹配，而年度销售额预计将达到0.633亿部。
SFGL系列——间距0.4毫米，高度0.9毫米
FCI公司生产的新型SFGL系列（ 0.4毫米间距和0.9毫米高度）FPC后翻式ZIF连接器含有各种微间距后翻执行机构系列，它们就是目前的间距0.5毫米、高度0.9毫米（ SFVL系列）及高度0.7毫米的产品（VLP系列）。 这些系列产品都含有9个引脚，用于平板个人电脑。
SFVL系列——间距0.5毫米和高度0.9毫米
VLP系列——间距0.5毫米和高度0.7毫米
FCI公司生产的间距0.5毫米、高度0.7毫米FPC ZIF连接器在这样低的高度空间具备安全配接功能。它是以前SFVL系列产品的新版本（间距0.5毫米和高度0.9毫米的ZIF），是广泛公认的标准 ZIF连接器，以用于显示器背光和触控面板连接。 这款VLP0.7毫米高度系列具有相同的后翻式执行机构，带有电缆锁定功能和下触式结构。
由于具备更高的电缆保持力和更方便的电缆吸入式后翻执行机构，VLP系列的4~10引脚连接器常用于智能手机和移动手机触控面板连接。
XL-D系列——间距0.2毫米和高度0.9毫米
FCI公司生产的间距0.2毫米、高度0.9毫米ZIF连接器适用于显示器、键盘和扬声器连接。
该款连接器的接触间距为0.2毫米（交错对齐），可配置0.4毫米引线。 目前可提供11引脚和29引脚连接器，并计划达到81引脚。连接器高度为0.9 + / - 0.1毫米。其外壳材料采用热塑性塑料（UL 94V-0）。用于固定接地卡和触点的铜合金为无卤素材料。其连接方式为市场上最常见的下触式，配有翻顶式执行机构，关门操作也简便。就连接器尺寸而言， 连接器可以通过耳式电缆切口结构和外壳插槽结构具备前电缆保持功能。所需的电缆厚度为0.2+ /-0.03毫米。
当地时间7月2日，全球三大EDA（电子设计自动化）巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）及西门子EDA相继证实，已收到美国商务部工业和安全局（BIS）通知，即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下，锂电池管理系统（BMS）作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”，其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求，恩智浦半导体（N.V.，NASDAQ：NXPI）于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC，以突破性的单芯片集成架构和卓越性能，为高压电动汽车（EV）、工业储能系统（ESS）及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
